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[讨论] 問一下,在EMC測試時遇到的一些問題

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发表于 2011-2-17 16:27:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
問一下,大家在EMC測試時有沒有遇到以下問題,問題的根源在那裡,是怎麼解決的?
1.fail的頻率點,在手接觸產品的金屬外殼可以降低。
2.fail的雜訊帶到了地上,造成每塊地都很臟。
問題問的比較籠統,請遇到相同問題的同仁,說一下所遇到的問題都是什麼造成的,如何分析問題的根源在那裡?又是如何解決的?
經常遇到以上問題無從下手。
发表于 2011-2-19 09:44:15 | 显示全部楼层
第一个问题,涉及到一个人体电磁吸收率的问题,即SAR。只是人体吸收了一部分,其实这个还是要找到干扰源,才能解决问题。
第二个问题,噪声耦合到主地上,要知道主地上本来就是各种噪声以及信号最后汇集的地方,这个还是要找到干扰源,分析此种干扰是如何在线路间耦合的,是不是对线路的屏蔽不够,还是受到其他信号线的干扰。要知道噪声最终要影响产品的EMC性能,还是要通过辐射的路径,说明产品某个部分干扰了天线,可能这部分本身就形成了一个天线,产生了噪声,干扰了正常的信号;也可能这个部分耦合了主天线的信号,从而再次干扰正常的信号。
还是具体问题具体分析。
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发表于 2011-2-18 11:07:58 | 显示全部楼层
具体什么测试项啊,至少说个来因后果啊。。。。
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 楼主| 发表于 2011-2-23 15:57:00 | 显示全部楼层
地上噪聲高:一方面如樓上所說,另一方面會不會是高頻信號回流產生的?
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