结构设计知识总结—热熔焊接工艺及结构设计

hia

结构设计知识总结—热熔焊接工艺及结构设计
http://item.taobao.com/item.htm?id=8536555767

eotech

[em13][em13][em13][em13][em13][em13][em13][em13][em13]哦哦哦哦哦哦哦哦

zylt984

骗人的帖子。
删

reddchen

....这算是赤裸裸的广告么？[em04]

zxl764952929

骗人的帖子。

lam343900

[em03][em07][em13]陷井无处不在

lianketong

在手机行业，目前的智能机中有音腔盒的盖子通过超声焊接，但是，因为超声机功率，压力等问题，会导致焊接不严，喇叭压坏的现象。

好多手机厂采用胶水粘接的方案，有的用结构型热熔胶，有的用快干胶粘接。但是效果都不是很明显。

结构型热熔胶因为要加压很长时间，影响效率。

快干胶会发白，发脆，跌落不通过。

针对以上问题，我司特地合作开发了一款结构胶，能够满足目前行业里的要求，很好的解决了以上问题。





概述:HKW5860粘合剂是一种结构型粘合剂，专门针对手机行业喇叭盒（音腔盒）的上下盖组装而研发的高新产品。产品是单组份溶剂型，中等粘度的透明液体。



产品特点：相对于传统的超声波焊接，HKW5860具有如下特性：

--密封性好，不会漏音，能通过手机行业的音频测试。

--固化快，只需要短暂的按压，不需要繁琐的夹具。

--粘接力强，可以通过手机行业的跌落测试。

--不发白，不会产生瞬干胶的延后白化现象。

--操作简单，单组份胶水，只需点胶，组装程序，也不会对喇叭部件产生压力破坏。

--耐环境性能好，耐温范围-30℃--100℃。


适合表面:  PC（聚碳酸酯），ABS塑料材质。