有谁想做CDMA 1X VIA的平台？

soul-21g · 发表于 2006-4-4 16:27:00

有谁想做CDMA 1X VIA的平台？
可以联系我。

soul-21g · 发表于 2006-4-5 22:28:00

我的联系方式：mt9895@163.com 13958110850

soul-21g · 发表于 2006-4-8 16:30:00

继续顶~~~

hjsm989 · 发表于 2006-4-8 21:48:00

VIA平台是什么?

soul-21g · 发表于 2006-4-14 13:58:00

基于VIA的基带芯片开发的，CDMA 1X使用平台

soul-21g · 发表于 2006-4-22 23:23:00

目前有CBP4.0、CBP4.1、CBP5.0、CBP5.1、CBP6.0等多种规格芯片，以及基于各类芯片开发的参考设计。我司可提供相应的技术支持。

soul-21g · 发表于 2006-4-25 18:47:00

up up up

mykxc · 发表于 2006-8-15 19:09:00

我们正用kamlink的模块[em01]

fly_sailing · 发表于 2006-8-20 23:01:00

是不是德明通信的

kevenfu · 发表于 2007-5-29 17:36:00

soul-21g你好,联系你做什么,你能说清楚点吗,我做CDMA2000 1X 的VIA平台了,我QQ460185119

test_52rd · 发表于 2008-4-5 20:17:00

我公司现在想开发VIA CDMA的平台，有意可以联系大家一起合作。

sanet123 · 发表于 2008-4-28 11:32:00

楼上的兄弟，我是GCT的代理，GCT是经过VIA认证的，有CDMA RF IC，（有单800，800/1900二合一的）有需要可以联系我。
林
0755-86331381
colin@sanet.net.cn;

sanet123 · 发表于 2008-5-29 12:09:00

11楼的大哥能不能给点反映阿！

wjjason · 发表于 2008-6-5 17:53:00

可不可以做450M的，可以的话联系wjjason_cn@163.com。我接到邮件后会主动联系。非诚务扰。

begonia99 · 发表于 2008-6-12 13:53:00

VIA平台散热问题怎么解决

peter1015 · 发表于 2008-6-12 14:23:00

via 和高通比有什么优势啊

peter1015 · 发表于 2008-6-12 14:24:00

怎么出来了9.1个RD币

meiqiu · 发表于 2008-6-16 15:40:00

便宜啊~

chaosxcc · 发表于 2008-7-6 13:04:00

我也是做via平台, cbp5.0 mmi.
qq:79363303

dyj1528 · 发表于 2008-7-17 15:25:00

via和qualcomm相比，价格上有优势，还有支持上也会好很多。
关于发热的问题，qualcomm也差不多的。毕竟CDMA本身的原因，辐射比GSM小，但相对功耗要大很多，RF PA发热确实要大一些，关键是在布板的时候要先考虑散热的问题。

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