求助：wcdma b2 高频段灵敏度受TX功率影响非常大

xiaodequan

问题描述：
WCDMA  B2 在测试灵敏度时，高频段9928以上受TX功率影响非常大，在最大功率下最多会掉7～8个dB的灵敏度。
测试是在屏蔽房测试，排除外界的干扰的了。
加满所有屏蔽罩没有改善。
TX,RX的路径至少相差2cm。
邻道泄露功率比：-46,-61
所有基本测试指标全PASS，除了这个问题
怀疑隔离度问题，但不知道要怎么改善，请帮忙出招，谢谢！

双工器：SAYZY1G88CA0B00（TX-RX隔离度54）
pa：TQM766012
sw：LMSP4LMA-550

<img src="attachments/dvbbs/2010-11/2010112611472439673.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />

JunYoung

看DPX天线端是否需要一匹配电感，之前遇到过类似的问题，在DPX天线端并一5.6nH电感解决，再就是看DPX接地，与DPX厂家联系，该如何做DPX接地的问题。

xiaodequan

电感并过了，没有改善。
已经重新调整过layout的地，正在等待新板出来，非常感谢你的建议

myzod

感觉还是双工匹配的为题。可以实测一下你的双工TX RX 两个口的隔离。

MiracleJ

楼主首先要断定是双工器的问题，建议通过飞cable的手段使用双工器开发板来看。
如果断定是双工器这儿的问题，
1. L547和L548平行，有嫌疑，可去掉L547看是否有改善；
2. 查双工器下的地孔，是否足够严谨，这里的地孔一是隔离收发，二是连接射频参考地，比如你是8层板，TX走第5层，挖第6层，参考4,7层，你就需要在TX换层的地方（第5层换到第1层）加地孔，将它的参考地连接起来，此时更建议在双工器下方打组合地孔连接1~7层；如果你只打了1~2孔或1~3孔，造成TX无法直接从双工器下方的地孔回流，那么就要走其它地孔回流（最近的），而这个地孔如果不幸处于RX线路附近，那么就大大加强了TX~RX之间的耦合，双工器的隔离也就不起作用了[em01]

limeng830215

5楼说的很有道理

xiaodequan

非常感谢5楼的建议。我们的双工器使用的是murata的，他们的FAE也是这么建议，在年前我们已经更改了一版layout，着重点是双工器的地，效果还是比较明显。原来在大功率下，灵敏度只能到－102左右，现在可以勉强达到－108了。
谢谢各位的建议[em21]

vilden

5楼是高人啊。。。。。。

JunYoung

5楼是吃过这个亏的人，跟我一样，最起初都是没按murata的FAE的建议来做，后来才改版搞定，不然不会这么清楚~

cjh1985

这应该是双工处的收发隔离度不够引起的，这种现象应该是发射功率低时接收灵敏度影响看不出来，功率高时就特比的明显，楼主可以加强收发隔离度试试。

guody2007

佩服5楼,望多多指教!

zo10meng

电源线也要远离双工器

acan123

首先要确认TX/RX的隔离的问题，在8960上设置发射功率降低，看灵敏度会不会好，如果好了，那就是隔离度的问题，如果不好，那可能是有这个频点的干扰信号

kevenwoo

由于Duplexer封装结构特性，会使呈电容特性，因此要在Duplexer输出端并一个电感到GND，来抵消其封装所造成的电容性，以加强其S11的收敛度。