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[供应信息] 微波毫米波陶瓷薄膜电路

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发表于 2010-11-10 15:47:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
提供微波毫米波陶瓷薄膜电路加工!
   
      采用半导体制作工艺,通过磁控溅射,图形化光刻,干法湿法蚀刻,电镀加厚等工艺,在陶瓷基板上(氧化铝,氮化铝,氧化铍等)制作超细线条电路图形,同时在基板上集成电阻器,完成一定的电路功能。

       此种工艺的优点如下:

       细线条(最小线宽和缝宽,达到15um);高精度(线宽缝宽误差2um);可靠性高(采用具有自钝化性质的氮化钽薄膜电阻,精度5%以内);适合大功率运用,散热性能佳(由于采用陶瓷材料,热导率在30-270W/mk);适合金丝键合工艺,手工焊接工艺,AuSn合金共晶焊等微组装工艺;

     对设计者的优势:

      初期投版时,可以在一个掩模版图上,拼上若干设计者想要验证的图形,以便后期大规模投产用。

      缩小设计者的设计容限,可以减轻设计者的设计工作量。

       导带体系最适合低损耗,高温度运用场合。

       结构组成:

      陶瓷基材+2-4层薄膜材料

       薄膜材料:

       TaN(电阻材料)/TiW(粘附层)/(Ni,阻焊层)/Au(表面导带层,4um厚度)

       运用领域:

      微带电路器件:耦合器,功分器,滤波器,环形器,隔离器等微带结构支持的电路器件

       陶瓷热层,支撑片,短路片:适合用于需要散热,垫高,跳线,电性能短路等用途

      分立器件(也可以集成到电路上):螺旋电感,叉指电容器,小电容量MIM电容,SLC单层电容器,各种功率容量的微波电阻器以及电阻器网络。
     网址: www.canarytec.com

      联系方式:zhaohf@canarytec.com;
      QQ:110515642;
      Mobile:13929576429
   
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