生产校准综测时PA被烧掉一般跟什么有关？

MiracleJ · 发表于 2010-11-4 09:29:53

1110平台，WS1102 PA，大概有1%的板子在校准综测时烧坏PA。
检查发现是PA的后级VCC电源pin烧穿，个人认为应该是在使用高增益时出现故障；
会跟什么有关呢？
1. 校准高增益时PA产生自激造成输入过大？
2. 校准高增益时PA的VCC波动过大造成烧穿？

大家有什么看法呢？[em01]

vtmel03 · 发表于 2010-11-4 14:07:12

1%的不良率太高；
WS1102即将停产；
可以考虑使用TriQuint的PAD TQM613027 TQM613029等；
可以联系解决：QQ 331874350

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