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[讨论] 微波陶瓷薄膜电路板

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发表于 2010-10-28 16:35:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
采用半导体制作工艺,通过磁控溅射,图形化光刻,干法湿法蚀刻,电镀加厚等工艺,在陶瓷基板上(氧化铝,氮化铝,氧化铍等)制作超细线条电路图形,同时在基板上集成电阻器,完成一定的电路功能。

    此种工艺的优点如下:

       细线条(最小线宽和缝宽,达到15um);高精度(线宽缝宽误差2um);可靠性高(采用具有自钝化性质的氮化钽薄膜电阻,精度5%以内);适合大功率运用,散热性能佳(由于采用陶瓷材料,热导率在30-270W/mk);适合金丝键合工艺,手工焊接工艺,AuSn合金共晶焊等微组装工艺;

    对设计者的优势:

      初期投版时,可以在一个掩模版图上,拼上若干设计者想要验证的图形,以便后期大规模投产用。

      缩小设计者的设计容限,可以减轻设计者的设计工作量。

       导带体系最适合低损耗,高温度运用场合。

    结构组成:

       陶瓷基材+2-4层薄膜材料

       薄膜材料:

       TaN(电阻材料)/TiW(粘附层)/(Ni,阻焊层)/Au(表面导带层,4um厚度)

    运用领域:

       微带电路器件:耦合器,功分器,滤波器,环形器,隔离器等微带结构支持的电路器件

       陶瓷热层,支撑片,短路片:适合用于需要散热,垫高,跳线,电性能短路等用途

      分立器件(也可以集成到电路上):螺旋电感,叉指电容器,小电容量MIM电容,SLC单层电容器,各种功率容量的微波电阻器以及电阻器网络。


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 楼主| 发表于 2010-11-3 10:21:59 | 显示全部楼层
可以在氧化铝,氮化铝上打孔。最小孔径是基片厚度的0.8倍。
如果有需求,可以沟通
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发表于 2010-11-2 16:16:01 | 显示全部楼层
基板上可以打孔吗,最小孔径是多少啊。
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52RD网友  发表于 2018-6-5 17:38:06
您号码多少?
发表于 2018-7-2 14:59:58 | 显示全部楼层
國內有這個製程嗎? 費用怎算?
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