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[讨论] 有人对 用铁氧体作磁芯 的 定向耦合器 有了解吗?

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发表于 2010-10-28 15:21:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
我想作一个宽带的定向耦合器, 低频几十MHz,高频 几个GHz的。
不知道用这种机理能作吗?
发表于 2010-11-3 18:58:12 | 显示全部楼层
楼上能说说怎么用PTFE代替磁芯吗?
没注意过,有资料发来看看?
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发表于 2010-11-3 14:27:05 | 显示全部楼层
铁氧体磁芯高频特性不好 上G了不要采纳
你的定耦针对的功率有没有要求 磁芯的话 功率过大 损耗 散热都有影响
当时用磁芯做VU频段50W宽带PA 高端效果不好
VU频段5W宽带PA 研究了一个厂家的产品 采用PTFE代替磁芯 还不错

上G的话 建议可以看看 SAGELIN SAGEPAC 利用功分耦合的原理可研发耦合器
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 楼主| 发表于 2010-11-2 11:55:00 | 显示全部楼层
我这边的应用 对 耦合平坦度没有太多要求。
就是希望在 几个GHz 内 通过校准 方向性能够做到40左右。
plus: 我们也是研究了一下国外产品,猜测他们就是这样使用的。
微带线耦合 低频耦合衰减太大; 小孔耦合 带宽又太窄。
用铁氧体 高频性能不好,如果通过校准能够弥补 就能展宽些

mao24137,avr-arale,谢谢你们啦
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发表于 2010-11-1 10:48:11 | 显示全部楼层
我倒是没什么研究,只是一点点应用的经验而已
小信号下,铁氧体的体积很小,不校准下能做到近1G是没问题
通过各种均衡网络来校正耦合平坦度,也能做到更高频率,但是几十个G估计太悬了,铁氧体没有这么高的频率响应吧
我本身做宽带功放,有时候用铁氧体做定向耦合,大功率下,只能做到10-550M(1dB)。0.5dB只能20-470M。当然我用的铁氧体材料有限,不是最好的。我想选用更合适的材料带宽还可以大。
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发表于 2010-10-31 00:15:24 | 显示全部楼层
铁氧体做到2.6G没问题,1dB内
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 楼主| 发表于 2010-10-29 11:31:32 | 显示全部楼层
我网上找到mini 有款定向耦合器,ADC-10-4。 指标是 5~1000MHz。  低频没问题,高频到1GHz 很不错了。

但我这里的定向耦合器不是单纯硬件实现的,可以结合 (开路短路50欧姆负载)校准的。 实际上是 希望校准后 的 方向性很好。 校准之前差一些问题倒不大的。


avr-arale 兄好,感觉你在这方面挺有研究的。 请问 如果是这样的话 有可行性不?

谢谢啦!
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发表于 2010-10-29 10:16:52 | 显示全部楼层
。。。。真的要洗洗睡了
几十M到几个G,要做出来了你立马发财
铁氧体,能做到20-600,插损1dB以内就很厉害了
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发表于 2010-10-29 09:42:51 | 显示全部楼层
洗洗睡吧
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发表于 2010-11-6 20:10:18 | 显示全部楼层
no datesheet  用PTFE做成双目形状 工作在UHF 功率10W
模仿的。。
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发表于 2011-2-15 16:46:30 | 显示全部楼层
见过老工程师玩这个,也是到1个G的,铁氧体是套在半刚电缆上的。看他天天扒拉着玩,好像玩了好久
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发表于 2011-2-15 12:54:03 | 显示全部楼层
顶一下!
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发表于 2013-6-28 16:33:43 | 显示全部楼层

研通Yantel贴片式、低损耗、高功率、射频特性优越的3dB 90°电桥及定向耦合器产品

研通Yantel贴片式、低损耗、高功率、射频特性优越的   3dB 90°电桥及定向耦合器产品

3dB 90°电桥是射频通信系统中十分常用的无源器件,广泛应用于基站、直放站、室内覆盖中的信号合路、分路及功率合成中,它能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号。
定向耦合器能够沿传输线路某一确定方向上对传输信号(功率)连续取样,广泛用于各种射频电路的信号采集(耦合)。
随着通信传输的信号模式越来越多,系统宽带,小型化的需求越演越烈,对无源器件的射频性能也提出了更高的要求——产品需要在工作频段范围内满足小体积,低插损、高隔离度、高定向性、回波损耗小、带内平坦度高、高功率等性能要求,而且尽量采用表贴式封装,方便大批量的工业化生产与制造。
研通高频Yantel Corporation 荣誉推出贴片式封装,低损耗,高功率,射频特性好的3dB 90°电桥及定向耦合器产品。
本产品采用国际先进射频带状线仿真、设计技术并结合PTFE低损耗射频板材制作而成,具有插损小,VSWR小,隔离度高,幅度及相位平衡特性好,一致性好的性能优势。
研通3dB 90°电桥工作频率可达5.5GHz,功率范围:20W~500W;定向耦合器工作频率可达3.5GHz,功率范围:20W~355W。产品均采用SMD表贴封装,方便工业化的大批量使用。
<img src="attachments/dvbbs/2013-6/201362816332722242.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />
研通的3dB 90°电桥与定向耦合器的耐热性强,高温环境下工作不会产生形变、分层、鼓起等可靠性隐患,同时,产品各种射频指标如耦合量、插入损耗、幅度平衡度、隔离度、VSWR、相位等随着温度变化的漂移也很小。
产品表面采用沉金工艺处理,保证产品表面不易被划伤,沉金工艺还能更好地防氧化,使产品的储存期更长(可长达2年以上)。研通3dB 90°电桥及定向耦合器产品性能优越,可靠性高,一致性好,售价极具竞争力,比国外竞争对手的同类产品优惠30%以上。
多种型号的样品及测试评估板都免费为客户提供。
工艺比较(PTFE  VS  LTCC 工艺)
研通3dB 90°电桥及定向耦合器采用的PTFE板材的热膨胀系数与客户功放上的PCB板的热膨胀系数相近,在大功率环境下工作时,电桥与客户的PCB板的发热形变会同步,避免了2者因发热形变不同步而导致电桥因外力拉扯而“爆裂”的问题。而国外另外一些厂家使用的是LTCC(低温陶瓷)工艺制作的电桥,其热膨胀系数与客户PCB板的热膨胀系数不一致,在大功率下工作时,由于产品发热,且发热形变不同步而导致电桥因外力拉扯而“爆裂”。同时,LTCC工艺制作的电桥等产品,由于陶瓷质地比较脆,抗震能力差,如果其掉到地上,产品会因开裂而失效。而且,如果客户在焊有3dB电桥的功放PCB板上钻孔时,LTCC工艺的电桥容易产生破裂。
深圳市研通高频技术有限公司成立于2004年7月,拥有一支以博士、教授、海外归国射频微波专家为核心的高级研发队伍、作为国家级高新技术企业,创新是永远的主题。研通的各种专利技术及专利产品都处于国际领先水平,并填补了各种射频无源贴片式元件的空白,例如世界首创可带电调节衰减量的手动可调衰减器;全球首创贴片式、超小型、宽带(DC~3GHz)手动可调衰减器;以及使用创新技术设计的高Q值射频(DC~6GHz)线性可调电感等;至今已拥有四十多项射频元器件及芯片的发明专利已获中国、美国、欧洲、韩国、日本等国家发明专利授权。
研通各种核心技术制作的产品,从2008年起至今陆续在全球市场推广及销售,产品凭着创新的技术、国际化的性能、齐全的系列化设计、快速并准时的交货能力、优质的客户服务及技术支持、以及最具竞争力的产品价格,获得了全球用户的高度认可,产品被越来越多的国际著名通信企业设计在各个重要项目中并大批量采用。
我司的多项专利产品被国家中小型创新基金,广东省产学研,深圳市科技型中小企业技术创新项目立项为国家、省、市的科技计划项目并合格通过项目验收,为我司的专利技术产业化进程,提供了强大的支持与推动。同时,本公司也被深圳市知识产权局评为2008年度知识产权优势企业,中国首批国家级高新技术企业。
详尽介绍及产品技术规格及应用资料请联系

联系人:李涛        联系方式:15914863541     sales3@yantel-corp.com

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发表于 2017-9-6 23:18:59 | 显示全部楼层
看不见。。。。。。。。。。。。。。。。
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发表于 2017-10-12 11:12:40 | 显示全部楼层
3G内应该还行,因为你要兼顾10几M内的频率
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