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[讨论] 手机主板去掉RF连接器的测试问题

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发表于 2010-10-6 17:30:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
有没有人做过,可以讲一讲是怎么校准的吗?
发表于 2010-10-9 13:42:07 | 显示全部楼层
现低端机型基本采用无RF connecter进行校准,注意设计时把匹配电器断开校准,否则功率一致性很难保证!
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发表于 2010-10-8 09:31:40 | 显示全部楼层
主板上加一个PAD,夹具上有一个触点。
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发表于 2010-10-7 16:21:21 | 显示全部楼层
焊接校准
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发表于 2010-10-17 22:20:59 | 显示全部楼层
介绍的不是很透
本文来自:我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营
详细出处:http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_186932_22_1_1.html
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发表于 2010-10-24 00:05:24 | 显示全部楼层
匹配的问题如何解决?天线一般不是50欧
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发表于 2011-8-5 21:11:30 | 显示全部楼层
有很多方案公司要求点测时断开匹配电路去测试的,两种测试传导有点区别的,特别针对高频端[em03]
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发表于 2012-2-3 15:49:09 | 显示全部楼层
同意4楼的说法,我们工厂测试都是采用无RF Swith测试的,注意测试时需要将外围电路断开,否则会拉低功率![em06]
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发表于 2012-2-22 11:32:26 | 显示全部楼层
同意楼上的说法,为了降低成本,现在研发设计都是去除了RF Swith,生产测试时但是需要将外围电路断开,否则会拉低功率,校准完生再多加一工序连上那焊盘
[em01]
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发表于 2012-3-15 12:01:39 | 显示全部楼层
焊接校准,断开匹配电器
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发表于 2012-3-14 19:19:25 | 显示全部楼层
去掉RF Connector的话需要layout的时候调试好,否则从焊盘校准和测试的功率会差别很大
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