免费手机堆叠资料

i_like_job · 发表于 2010-10-5 11:39:05

和楼下的一样，现在免费

大家好，我这里有一点点手机堆叠的资料，供大家参考！
网上堆叠的资料很有限，请大家也把堆叠的资料共享出来！共同进步！
Spk
1 spk出音孔面积恰当；10%~20%的spk面积,(一般开1MM直径的圆孔多个)
2 前音腔密封，音腔大小足够；前音腔能改善声音频率中的高频部分的效果，同时决定音效的重音效果（共振幅度）。前音腔高度最少0.4~1mm（泡棉压缩之后）高频段声音才会响亮地释放出来；同时如果要达到“超重低音”效果，音腔高度最少1~2mm。
3 后音腔大小足够，泄漏孔远离SPEAKER；后音腔能改善声音频率中的低频部分的效果，由于声音的基本频段是中低频，因此后音腔作的大的话，声音会很大很宏亮。如果speaker周围有很多孔，比如分壳缝隙、侧键孔等，尽量设计专门的密封起来的后音腔。
4 spk前后音腔振幅相等相位相反，因此不能互通，必须将前后音腔隔离开。否则两者相位叠加，声音会变很小。
5 注意要留出贴防尘网的空间
6 SPK的走线要注意，避免有壳子压线的情况
7 SPK前方不织布是否是属薄且稀疏质让声音不致被闷住，建议用网格布，不要用不织布
8 引线长度是否方便焊接，采用32型号的线径，端头剥线长度1.5mm
9 是否有采用适当的泡棉作为缓冲SPK及PCB间的间隙
10 对于弹片接触SPK，PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片0.5以上
11 弹片必须设计原始和压缩后两种状态。
12 有空间的话尽量自带音腔
13 考虑ESD接地及TVS管；speaker与外界连通，ESD很容易打进去，因此speaker周围的卡座，电源，连接器等关键器件也要同步考虑好接地。
【文件名】:10105@52RD_堆叠资料.xls
【格　式】:xls
【大　小】:574K
【简　介】:
【目　录】:

zangps · 发表于 2010-10-6 11:38:31

不错的资料，可以熟悉整体布局架构

chenyoumingvip · 发表于 2010-12-5 15:55:00

xiexie le

FionaXiao · 发表于 2010-12-22 10:10:32

支持免费！[em01]

ZLCTECH · 发表于 2011-1-4 11:19:28

楼主真的很不错呀[em05][em08]

allanimd · 发表于 2011-1-3 13:31:15

多谢了，学习[em01]

jingjing1815 · 发表于 2010-12-27 10:36:20

这样的楼主是真汉子...[em10]

liuyingkai2009 · 发表于 2010-12-25 14:13:40

yhhhhhhhhhhh

ttt9934 · 发表于 2010-12-25 02:15:55

呵呵～支持免费哦

kennyhui1006 · 发表于 2011-1-11 21:15:26

GOOD。。。。。。。。。。。

fanjunzhy · 发表于 2011-1-6 14:19:20

楼主真的很不错呀[em05][em02]

xinjichener · 发表于 2011-6-7 15:36:53

GOOD。。。。。。。。。。。

cushu · 发表于 2011-6-13 17:15:53

楼主好人啊

leokkk · 发表于 2011-6-27 09:45:13

不错的资料，谢谢分享

y550778098 · 发表于 2011-6-20 15:12:08

谢谢分享。

myhall · 发表于 2011-6-19 14:48:07

LZ谢谢分享[em08]

whiteriver · 发表于 2011-7-7 11:17:17

总结得很好，谢谢分享

hanliuer · 发表于 2011-7-29 10:38:08

资料不错,建议不要设置再卖,直接放在这里就好
本文来自：我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营
详细出处：http://www.52rd.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=52&id=196816&replyID=542535

firefox617 · 发表于 2011-8-24 19:17:10

谢谢楼主！

zzjb2009 · 发表于 2011-9-26 23:48:13

谢谢楼主楼主好人啊

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