针对BGA封装的四层和六层高速PCB设计指南

zhuorui2011 · 发表于 2011-4-4 12:16:08

谢谢。。。。

zhuorui2011 · 发表于 2011-4-4 12:14:25

没有钱了呀，，，

gww518013 · 发表于 2011-4-12 17:13:42

支持免费[em01]

19890110 · 发表于 2011-4-8 17:35:00

没钱啊

lovehan · 发表于 2011-5-16 14:35:47

支持免费的！！！

john019 · 发表于 2011-5-14 23:20:04

[em08][em08][em08]

hg10045 · 发表于 2011-5-14 21:54:20

学习学习

youjiumeicai · 发表于 2011-6-16 16:17:45

uuuuu[em01][em01][em02][em05]

xinjichener · 发表于 2011-6-22 16:35:39

感谢一下。。。

xinjichener · 发表于 2011-6-22 16:35:10

感谢一下。。。

xinjichener · 发表于 2011-6-22 16:34:39

试试怎么样

xinjichener · 发表于 2011-6-21 16:43:42

Note: Synthesis problem 2.2 and problem 2.3, sticking insulative tape maybe will not be good for mass production, it is better to use new metal dome which could both cover the two screws and the six inductors instead of the former metal dome.

tzdaiwei · 发表于 2011-11-10 14:41:04

非常感谢啊！[em01]

flyfpga · 发表于 2011-11-4 10:01:54

xiexieiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiii

demoxie · 发表于 2012-2-2 14:20:03

谢谢，好资料。[em02]

zyc0101 · 发表于 2012-2-29 19:32:11

针对 Spartan-3E FT256 BGA 封装的,对我好像没神马用啊，有没有0.4mm间距的例子。。。

youhui3 · 发表于 2012-3-21 19:01:15

先收着，日后用
[em01]

earthstar · 发表于 2012-5-25 10:10:09

3xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx

374586857 · 发表于 2012-11-7 15:34:36

看看如何。。。

laihbb · 发表于 2012-12-5 13:15:09

下来看看[em12][em12]

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