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SMT: surface mounting technology ; rp.Fv6
AI :Auto-Insertion 自動插件 0%"/r
AQL :acceptable quality level 允收水準 T_TE( T
ATE :automatic test equipment 自動測試 =N KPVmS
ATM :atmosphere 氣壓 R&6 q BS
BGA :ball grid array 球形矩陣 &sFVU2
CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機) jT'Yb <4
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 I\mIvHy
COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上 (d*aE7:==
cps :centipoises(黏度單位) 百分之一 Q1^!P
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA toO].GZ/(
CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝 ?s)d-n
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數 kx 2>MQM
DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件) h(E NPkS
FPT :fine pitch technology 微間距技術 h}"NB-uw
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) @rfl= 9G
IC :integrate circuit 積體電路 m. 8(
IR :infra-red 紅外線 e>]XW*
Kpa :kilopascals(壓力單位) .|K~"O O0
LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器 H)?Ky_
MCM :multi-chip module 多層晶片模組 =80vnMVM
MELF :metal electrode face 二極體 x3pR]T/
MELF :metal electrode face Bonding Type: 金屬電極無引腳端面元件 dJNy*5:@
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 W CX \fr
NEPCON :National Electronic Package and H2 ^x6v mC
Production Conference 國際電子包裝及生產會議 A#7sY8Z~
PBGA :plastic ball grid array 塑膠球形矩陣 yJogo,_c
PCB :printed circuit board 印刷電路板 MT^#tP;I
PFC :polymer flip chip %1 I5h
PLCC :plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器 j,.^9@}A/
Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質) _jYHM3ebt
PPM :parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) \[kOE@[
PSI :pounds/inch2 磅/英吋2 0oL0RcR
PWB :printed wiring board 電路板 f yRgr;S(
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 v%03 7oeL{
SIP :single in-line package K?a8T58d
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 Fj59H0]
SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件 @[8 *G
SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件 qM'sxqTAAG
SMEMA :Surface Mount Equipment LbZ'0y)]z
Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會 !]pd(Gx
SMT :surface mount technology 表面黏著技術 u ]#x,
SOIC :small outline integrated circuit >3&MwC=
SOJ :small out-line j-leaded package DFB \>2)gn
SOP :small out-line package 小外型封裝 \{ zC^jY
SOT :small outline transistor 電晶體 K )MIM?"$=
SPC :statistical process control 統計過程控制 lz66f ~
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 bP<*sN
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合 BHg{S0Z03
TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數 >4s;{CYBe
Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度 e%tq85 Rt
THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔) &R%9Te-i
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝 I`@dv67
UV :ultraviolet 紫外線 ~ u<+>
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣 \\9c23e -!
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣 W<qcF)L
PTH :Plated Thru Hole 導通孔 _ EjSM<
IA Information Appliance 資訊家電產品 -C74 P(%N
MESH 網目 =07 i9&
OXIDE 氧化物 _w*))\
FLUX 助焊劑 z5}GyxLm
LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球,適合輕薄短小產品 CQm_C!'<%
應用。 .&ewanu2X
TCP (Tape Carrier Package) 9Lzy8`>'P)
ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程 ^!THP 0q
&K7 EH`@I
Solder mask 防焊漆 =DLa]stIw
Soldering Iron 烙鐵 )w&D_,
Solder balls 錫球 oEz$KX
Solder Splash 錫渣 oL?w8>z)(
Solder Skips 漏焊 5Wp*+
Through hole 貫穿孔 FJj<;j69Z
Touch up 補焊 tX; f o~3
Briding 穚接(短路) }x`PuZ1
Solder Wires 焊錫線 v2>< @Z
Solder Bars 錫棒 bu]s 2-
Resistor Networks /)Chzu{
Capacitor Networks "n}imFI~s4
Hybrid IC: 9vn'QOp\
Resistor: RN , RK; oT}S"U'
Green Strength 未固化強度(紅膠) q ,tQM,
Transter Pressure 轉印壓力(印刷) EF` Ff
Screen Printing 刮刀式印刷 >q*TE2;ied
Solder Powder 錫顆粒 ;F fsXo
Wetteng ability 潤濕能力 <%zI4 c
Viscosity 黏度 ,!4J=rmA
Solderability 焊錫性 GkxI**HQ
Applicability 使用性 -*8KSm.pa
Flip chip 覆晶 ]6BP)*
Depaneling Machine 組裝電路板切割機 OOLS!i@:f
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統 qGR j`2
Wire Welder 主機板補線機 sc)Ay~f
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機 |xw(e/c+
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機 ~^0%MiB
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機 y^>awfi=
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機 b wcpE,i
LCD Rework Station 液晶顯示器修護機 >Z[B!_*(
Battery Electro Welder 電池電極焊接機 &Ho[}\9W
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接 5/R4x23
Laser Diode 半導體雷射 S. <E
Ion Lasers 離子雷射 0<|iFGYs
Nd: YAG Laser 石榴石雷射 &|Y=
DPSS Lasers 半導體激發固態雷射 boN3NG8 5
Ultrafast Laser System 超快雷射系統 PK6LC "
MLCC Equipment 積層元件生產設備 g 0ibiB:#
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機 *|RFpVHsFT
ISO Static Laminator 積層元件均壓機 Z.AN# 9OB
Green Tape Cutter 元件切割機 YQS&mQIv
Chip Terminator 積層元件端銀機 '<)\M[B
MLCC Tester 積層電容測試機 iX|-A
MTBF: Mean Time between Failures; fjW`DIq0
Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機 N )%sb!];
High Voltage Burn-In Life Tester高壓恆溫恆濕壽命測試機 LSO9D(VV
Capacitor Life Test with Leakage Current電容漏電流壽命測試機 *jo)H
Taping Machine 晶片打帶包裝機元件 ^u=;+[
Surface Mounting Equipment表面黏著設備 s\Wl2/n
Silver Electrode Coating Machine電阻銀電極沾附機 Q1rI%1~o?^
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用 QzP*ryq{
STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用 e%%9PCDP`]
PDA(個人數位助理器) Gf.N6OHd
CMP(化學機械研磨)製程 TcK;GWX<
研磨液(Slurry), 6!bd>,B
Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機 Nf.k@9z
Dataplay Disk(微光碟)。 AHVT}*J~
SPS交換式電源供應器() +i*Ic(kZ
EMS專業電子製造服務 (), (( qal1rB
PCB {:g46JkN
高密度連結板(HDI board, 指線寬/線距小於4/4 mil)微小孔板(Micro-via board),孔俓5-6mil以 下 水溝效應(Puddle Effect):早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH) @$a(51
組裝電路板切割機 Depaneling Machine U{G WAT 0*
(RV:D'
NONCFC=無氟氯碳化合物。 1Hii4C<
Support pin=支撐柱 J}LY6,ok]
F.M.=光學點 7P}M<KjT
FC : l;\ DP+_
SOL: Silicon-on-Insulator; T!~}"jbY
ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽 9wAP}5 ^4
QFD:品質機能展開 O/@^EF M4
PMT:產品成熟度測試 F[rALlfl
ORT:持續性壽命測試 6Ijb_\
FMEA:失效模式與效應分析 QkR W7bB
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) Qy^^lK*1
導線架(Lead Frame):單體導線架(Discrete Lead Frame)及積體線路導線架(IC Lead Frame)二種 ? _U"&SFT
ISP的全名是Internet Service Provider,指的是網際網路服務提供 A;8\05'
ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機 kpXXoW2MtJ
SOP: Standard Operation Procedure(標準操作手冊) $k]=_
DOE: Design Of Experiment (實驗計劃法) y^p{%t}
Wire Bonding打線接合 ;P qN0,6#
Tape Automated Bonding, TAB捲帶式自動接合 *Y*-<HT'M"
覆晶接合(Flip Chip) 光電耦合器 J)#|(
品質規範: pF+pz= .
JIS 工業標準 pb. 2v,\E
ISO 國際認證 [gb fSb
M.S.D.S 國際物質安全資料 gjCe&Exv
FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值 7*<`HQj
1. RMA (Return Material Authorization)維修作業 Ac&v8S
意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。 P{<D ,`I
Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查) DrKXEzn
1in =0.0254m; g$)4bV
Package: mfcn4{
1. Bulk: scatter material 6rJD&pc b
2. Tape and Reel: htyO68\&
Chip potentiometer: 靚面安裝電位器: 片式電位器 j!zB_t{i1
MLC: Multilayer Ceramic Capacity:
SMT基本名词解释
A
Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。
Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为31或41。
Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。
B
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