[讨论] LLP器件的介绍与设计，layout要点

发表于 2010-8-29 12:13:35 | 显示全部楼层 |阅读模式

　　LeadlessLeadframepackage的介绍与设计要点

　　【文件名】:10829@52RD_LLP.pdf

　　【格式】:pdf

　　【大小】:2190K

　　【简介】:

　　【目录】:

　　1.Introduction

　　2.Packageoverview

　　3.PCBdesignrecommendation

　　4.SMTAssemblyrecommendation

　　5.Appendices.

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