深圳上市公司招聘移动支付高级项目经理

qianlanshenlan

现有深圳一家上市公司招聘高级经理

移动支付 高级产品经理       

岗位要求：
1、 硕士以上学历，5年以上相关行业工作经验，有大型产品或项目战略规划经验者优先；
2、 2年以上担任产品总监或高级产品经理的经验；
3、 精通软件或硬件、微电子等其中一类技术，从事过研发工作并对移动支付与移动互联网有深刻认知，熟悉金融支付、手机银行、数字电视等产业链的关系与商业运作；
4、具备新技术领悟能力和新业务判断能力；
5、具备出色的战略规划、行业分析、产品决策的能力；
6、 有很强的数据统计与分析能力，良好的写作与宣讲能力，善于归纳并提出自己的见解；
7、 具有持续的创新精神，并有将创新产品转化为符合客户需求的解决方案及实际运营的成功案例。


工作职责：
1、 对产品单元营收负责；
2、 参与公司战略产品的制定和规划，包括移动支付与移动互联网领域涉及的新产品、新业务、新应用等；
3、 负责移动支付产品族、产品系列的管理、规划制定，挖掘创新型产品价值，研发立项；
4、 对公司产品战略进行分解，制定与监督相应产品的实施与推广计划；
5、 负责客户与行业、竞争与发展机遇分析，针对性提出应对措施；
6、 负责团队管理与资源调配，持续提升团队效率与能力。

职位名称：        移动支付 高级项目经理       

岗位要求：
1、 硕士以上学历，5年以上相关行业工作经验，有大型产品或项目战略规划经验者优先；
2、 3年以上担任产品经理或大型项目经理的经验；
3、 精通软件或硬件、微电子等其中一类技术，对移动支付与移动互联网有深刻认知，熟悉金融支付、手机银行、数字电视等产业链的关系与商业运作；
4、 有丰富的项目管理工作经验，有2个以上具有多协作单位参与的项目管理经验；
5、 具备较强的客户沟通与谈判能力，良好的客户服务意识，反应敏捷，能承受较大压力并迅速解决问题；


工作职责：
1、 总体负责移动支付产品对外大型项目管理，包括前期导入、技术服务、工程验收、成本核算等内容；
2、 负责移动支付产品在产品预研、产品研发、产品验证等各类环节的资源协调与管理，配合产品经理完成所负责产品的合格交付；
3、 配合产品总监完成客户需求搜集与规划，驱动资源部门完成项目涉及的客户需求；
4、 协助产品总监进行团队管理与资源调配，持续提升团队效率与能力。
5、 侧重产品单元北京团队的日常管理。


猎头公司为企业招聘
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Janet QQ：564856045
MSN：qianlanshenlan1225@hotmail.com
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qianlanshenlan

呵呵 你是有和他们接触过？方便留给联系方式给我吗？

shmilyhz

国民技术
哈哈

qianlanshenlan

职位名称：        高级芯片经理       
1、硕士以上学历，5年以上芯片行业从业经验；
2、具有芯片系列化产品规划能力；
3、具有2年以上的SOC芯片设计经验及项目管理经验，从事过至少2款成功量产的SOC芯片项目管理；
4、熟悉Foundry及相关工艺，熟悉多种数字及模拟IP；
5、精通芯片研发流程，熟悉中成测及芯片封装技术；
6、对芯片行业的新技术、新工艺具有敏锐的洞察力，并能快速将其导入芯片项目中应用。


工作职责：
1、芯片系列化产品规划；
1、IP及芯片工艺选型；
2、芯片项目管理；
3、芯片中测、成测质量管理；
4、芯片研发验证；
5、新技术预研及导入
职位名称：        高级芯片经理       
所属部门        安全产品部
直接汇报人        IC系统经理
岗位要求：
1、硕士以上学历，5年以上芯片行业从业经验；
2、具有芯片系列化产品规划能力；
3、具有2年以上的SOC芯片设计经验及项目管理经验，从事过至少2款成功量产的SOC芯片项目管理；
4、熟悉Foundry及相关工艺，熟悉多种数字及模拟IP；
5、精通芯片研发流程，熟悉中成测及芯片封装技术；
6、对芯片行业的新技术、新工艺具有敏锐的洞察力，并能快速将其导入芯片项目中应用。


工作职责：
1、芯片系列化产品规划；
1、IP及芯片工艺选型；
2、芯片项目管理；
3、芯片中测、成测质量管理；
4、芯片研发验证；
5、新技术预研及导入

职位名称：        高级芯片项目经理       

岗位要求：
SOC设计方向 岗位要求：
1、本科以上学历，3年以上芯片行业从业经验；
3、具有2年以上的SOC芯片设计经验及项目管理经验，从事过至少2款成功量产的SOC芯片项目管理；
4、熟悉Foundry及相关工艺，熟悉多种数字及模拟IP；
5、精通芯片研发流程，熟悉中成测及芯片封装技术；
6、有嵌入式软件经验者优先。

嵌入式软件方向 岗位要求：
1、本科以上学历，3年以上芯片行业从业经验；
2、3年以上固件或嵌入式软件开发经验，有项目管理经验及团队建设能力；
3、精通C语言，熟练掌握Keil、ADS、RVDS、IAR等其中一种集成开发环境；
4、具有丰富的SOC调试经验及芯片验证经验，具有Boot loader或BSP设计经验；
5、熟悉常用接口协议：USB、SPI、IIC、UART等，熟悉ISO7816、ISO14443、SD接口协议者优先；
6、熟悉以8051、ARM、MIPS等为CPU核的SOC架构；
7、具有一定的硬件基础，能够独立完成硬件原理图设计。


工作职责：
1、芯片SPEC定义；
2、芯片项目管理；
3、芯片中测、成测质量管理；
4、芯片研发验证。