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allegro总结

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发表于 2010-8-18 17:26:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
第1 章 焊盘制作.........................................................................................................1
1.1 用Pad Designer 制作焊盘...........................................................................................1
1.2 制作圆形热风焊盘.......................................................................................................6
第2 章 建立封装.......................................................................................................10
2.1 新建封装文件.............................................................................................................10
2.2 设置库路径.................................................................................................................11
2.3 画元件封装.................................................................................................................12
第3 章 元器件布局...................................................................................................23
3.1 建立电路板(PCB) ......................................................................................................23
3.2 导入网络表.................................................................................................................24
3.3 摆放元器件.................................................................................................................26
第4 章 PCB 布线.......................................................................................................31
4.1 PCB 层叠结构............................................................................................................31
4.2 布线规则设置.............................................................................................................33
4.2.1 对象(object) ....................................................................................................35
4.2.2 建立差分对.....................................................................................................36
4.2.3 差分对规则设置.............................................................................................37
4.2.4 CPU 与DDR 内存芯片走线约束规则..........................................................39
4.2.5 设置物理线宽和过孔.....................................................................................45
4.2.6 设置间距约束规则.........................................................................................52
4.2.7 设置相同网络间距规则.................................................................................55
4.3 布线.............................................................................................................................56
4.3.1 手工拉线.........................................................................................................56
4.3.2 应用区域规则.................................................................................................59
4.3.3 扇出布线.........................................................................................................60
4.3.4 差分布线.........................................................................................................62
4.3.5 等长绕线.........................................................................................................64
4.3.6 分割平面.........................................................................................................65
第5 章 输出底片文件...............................................................................................70
5.1 Artwork 参数设置......................................................................................................70
5.2 生成钻孔文件.............................................................................................................75
5.3 输出底片文件.............................................................................................................79
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该用户从未签到

发表于 2010-8-21 15:30:00 | 显示全部楼层
download to look

签到天数: 8 天

[LV.3]偶尔看看II

发表于 2010-8-19 11:49:56 | 显示全部楼层
thank you

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 楼主| 发表于 2010-8-18 17:27:38 | 显示全部楼层
自己先顶起  
呵呵

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发表于 2011-2-12 17:13:28 | 显示全部楼层
谢谢分享。

签到天数: 5 天

[LV.2]偶尔看看I

发表于 2011-2-10 23:38:21 | 显示全部楼层
download see

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发表于 2011-2-23 09:50:53 | 显示全部楼层
我怎么打不开呀?显示说已经文件已经损坏。
请发到我邮箱weilaihao2000@sina.com
非常感谢!

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发表于 2011-3-16 02:11:08 | 显示全部楼层
好東西
去下載囉
希望能成功低下載喔
think you!

该用户从未签到

发表于 2011-4-6 16:38:02 | 显示全部楼层
DDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDD

签到天数: 1 天

[LV.1]初来乍到

发表于 2011-5-3 15:35:07 | 显示全部楼层
希望有点用,谢谢!

该用户从未签到

发表于 2011-7-8 13:14:47 | 显示全部楼层
没有仿真方面的啊

该用户从未签到

发表于 2011-7-31 14:22:32 | 显示全部楼层
十分感谢

该用户从未签到

发表于 2011-8-1 14:46:29 | 显示全部楼层
十分感谢

签到天数: 871 天

[LV.10]以坛为家III

发表于 2011-9-7 12:58:43 | 显示全部楼层
谢谢楼主的分享

该用户从未签到

发表于 2011-9-8 14:27:17 | 显示全部楼层
kan kan xian

该用户从未签到

发表于 2011-10-19 17:30:53 | 显示全部楼层
多谢 收藏了~

该用户从未签到

发表于 2011-10-19 13:43:57 | 显示全部楼层
xian kan kan

该用户从未签到

发表于 2011-10-27 12:23:15 | 显示全部楼层
不下载,只要分

签到天数: 2 天

[LV.1]初来乍到

发表于 2012-7-12 15:05:16 | 显示全部楼层
看看别人怎么说的先

该用户从未签到

发表于 2012-7-31 16:35:57 | 显示全部楼层
把建库放在首位,思路对的
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