求助，NXP 5209平台，RF3159的PA，发射时电源压降过大

cageychen · 发表于 2010-8-6 23:37:55

如题，我们是K3的平台，460M的版本。
在PA以最大功率发射时，整机电流约600mA，不发射时是250mA，发射时测量CPU处最近的VBAT，会有07V左右压降，导致CPU死机。
我试着将电池连接器边上的大电容直接飞线到CPU输入端，没有明显改善；
将PA的滤波电容接地充分，改善了约0.1V-0.2V，压降还是过大；
PA处走线并不马虎，过孔数量不少。
整机校准也可以过，但是插着SIM卡搜网就会死机。不知道这个压降跟PA的质量会不会有关？
我们另几个项目，Modem这块跟这个一模一样，走线也差不多，都没出现这么大的压降，不过测试发现另一个项目的最大功率发射时，整机电流只有400mA不到，而不发射时大约200mA，为何发射电流会差这么多？
请大家指点迷津哈，谢谢啦！

cageychen · 发表于 2010-8-7 12:34:57

我是用TAT工具控制PA发射的功率的啊，跟天线会有关系吗？

huangjwoppo · 发表于 2010-8-7 09:27:39

整机测试时，天线和PA之间适配导致pa工作电流太大，同时3159是压控pa，建议重新调试天线。

fengmo44 · 发表于 2010-8-12 12:56:16

PA工作时的瞬时电流比较大，它拉去了很大的电流，觉得还是应该加大VBAT 还有 PA 旁的大电容。PA附近的大电容要离PA近一些。此外PA的供电线尽量走的宽点。要不然就算有大电容但瞬时电流也是太大导致CPU 死掉。

elangdashe · 发表于 2010-9-20 10:09:02

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