大家遇到过对地放电 ，LCD白屏---屏朝上不会出现

soft2010

大家遇到过对地放电 ，LCD白屏---屏朝上不会出现，屏朝下会出现。LCD屏蔽罩接地也不行。

EMCDNA

空气放电或者接触放电二次跳火  这种直接被干扰的受试点可以置于暗黑中测试直观的看见
对于一些小电弧放电和整体路径的分析通过了解PCB，分析大致静电路径，经验积累了~

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以下是引用EMCDNA在2010-8-6 17:35:06的发言：
1.原先LCD本身的屏蔽罩大小即可，只要适当的选择接地点和接地面积，同时接地的阻抗设置尽量小
4.驱动IC或者LCD本身，LCD本身的可能性较大

等电势就是无论你的LCD屏蔽罩还是LCD显示面都需要处在等电势里面去才有效果~
这个不是对策 只是验证干扰的原因试验

哦 谢谢。 另外我想请教：你之前说的分析放电路径，静电从什么地方进去似乎从电火花可以观察，但是从什么地方到地似乎只能猜测呀。另外静电怎么影响系统的，有没有类似频谱分析的探针找干扰源的类似的方法了？
目前只能靠排除和推测了 。

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另外to EMCDNA 我曾经遇到过项目中有采用你说的用软件来改善：原因是屏在sleep状态对LCD放电会白屏。
但是现在不是sleep状态，如果定时去初始化LCD驱动IC，那么似乎影响待机电流，而且可能刚好错过

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以下是引用hualinpan在2010-8-6 11:36:30的发言：
说句实在话，我做了这么多项目，碰到很多ESD问题，基本你除了做好接地，别无他法，堵是堵不住的，只有把静电往主板的地上导，如果还不行，那基本无解了。

谢谢你发表看法。

EMCDNA

1.原先LCD本身的屏蔽罩大小即可，只要适当的选择接地点和接地面积，同时接地的阻抗设置尽量小
4.驱动IC或者LCD本身，LCD本身的可能性较大

等电势就是无论你的LCD屏蔽罩还是LCD显示面都需要处在等电势里面去才有效果~
这个不是对策 只是验证干扰的原因试验[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

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以下是引用EMCDNA在2010-8-6 9:56:39的发言：
为什么说LCD GND也是方向，为了避免静电电流路径（因为直接打的是GND），LCD背面的屏蔽罩GND也是路径之一，加强GND可以减弱干扰，其实也是改变路径的方向，分析静电路径是很重要的，施加的放电点（源头）和大地泄放点（接电源充电器的接口GND处流出）之间；
改变屏蔽罩GND并不是等电势哦，做这个试验需要要让你的LCD整体处在等电势里面，例如你LCD面朝下，你加强了屏蔽罩的GND，但是静电时，一样的LCD那一面还是处在强电场之间~
其实你的这个案例我之前也遇到过~单机情况下这种情况概率比较大，充电器会好一点 因为外接了大地，路径改变，同时和耦合版之间耦合的静电差小了，干扰也小了
1.改变LCD的GND，去选择多一点屏蔽罩和主板GND直接连接，同时阻抗必须小于2欧姆
2.考虑换一个LCD，不同的厂家，因为现在企业省成本，单品可能质量很差，抗干扰比较差
3.考虑让软体解决（这个是可以的）
4.变更PCB（加强自身的GND，注意完整性，注意静电GND的考虑，注意敏感器件的布局位置和方向--)

谢谢你的建议。
1.改变LCD的GND，去选择多一点屏蔽罩和主板GND直接连接，同时阻抗必须小于2欧姆-----这个是要求屏蔽罩变大，并且与主板的地接触好是吗？
4.变更PCB（加强自身的GND，注意完整性，注意静电GND的考虑，注意敏感器件的布局位置和方向---请教出现白屏的原因是因为强的电场让屏的驱动IC工作不正常是吧。
另外怎么才能让LCD处于等电势了?前面你也说了家屏蔽罩，LCD还是处于强场之中
再次谢谢

hualinpan

说句实在话，我做了这么多项目，碰到很多ESD问题，基本你除了做好接地，别无他法，堵是堵不住的，只有把静电往主板的地上导，如果还不行，那基本无解了。

EMCDNA

为什么说LCD GND也是方向，为了避免静电电流路径（因为直接打的是GND），LCD背面的屏蔽罩GND也是路径之一，加强GND可以减弱干扰，其实也是改变路径的方向，分析静电路径是很重要的，施加的放电点（源头）和大地泄放点（接电源充电器的接口GND处流出）之间；
改变屏蔽罩GND并不是等电势哦，做这个试验需要要让你的LCD整体处在等电势里面，例如你LCD面朝下，你加强了屏蔽罩的GND，但是静电时，一样的LCD那一面还是处在强电场之间~
其实你的这个案例我之前也遇到过~单机情况下这种情况概率比较大，充电器会好一点 因为外接了大地，路径改变，同时和耦合版之间耦合的静电差小了，干扰也小了
1.改变LCD的GND，去选择多一点屏蔽罩和主板GND直接连接，同时阻抗必须小于2欧姆
2.考虑换一个LCD，不同的厂家，因为现在企业省成本，单品可能质量很差，抗干扰比较差
3.考虑让软体解决（这个是可以的）
4.变更PCB（加强自身的GND，注意完整性，注意静电GND的考虑，注意敏感器件的布局位置和方向--)
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另外外漏的地与PCB内层的电源线只有0.15mm距离，如果对地放电是否会造成vbat损坏了？

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以下是引用zfy3327在2010-8-5 13:57:50的发言：
個人感覺問題出在LCD GND上。

补充下 ESD放电的地处于手机的另一面---和LCD不在一面。
我搞不明白，如果地平面变化的话，电源平面为啥不跟着变化。或者说这么才能让它跟着变化。
谢谢你的建议。

soft2010

以下是引用robin1008在2010-8-5 17:01:34的发言：
加强LCD的GND也是一个方向~

LCD模组的地有2个地脚，PCB上采用在地脚上走了单独的地线连接到表层的地，而不是过孔的方式。我用金属膜把这2个地PIN与主板上其地（漏铜）相连，无改善。谢谢你的建议

soft2010

以下是引用robin1008在2010-8-5 10:52:29的发言：
LCD朝上的时候 ESD瞬间
LCD不会处在产品GND和耦合版GND之间的瞬间强电场，也就不容易出现问题
LCD朝下时，ESD瞬间
LCD处在强电场之间 ，受到干扰 容易出现问题
你可以尝试做个试验，让LCD处在等电势之间，应该就不会那样了

对策有两个方向，想办法让LCD处在静电瞬间等电势之间，当然也许质量差的LCD还是容易受到干扰，LCD厂商可以提供程序实现OK

谢谢不吝赐教 大侠提到让LCD处于静电瞬间等电势，我把LCD的金属罩接地还是不行，不知道这是不是让LCD处于等电势的方法。
另外补充，插上充电器，出现白屏的概率要低很多。

robin1008

加强LCD的GND也是一个方向~

zfy3327

個人感覺問題出在LCD GND上。

robin1008

LCD朝上的时候 ESD瞬间
LCD不会处在产品GND和耦合版GND之间的瞬间强电场，也就不容易出现问题
LCD朝下时，ESD瞬间
LCD处在强电场之间 ，受到干扰 容易出现问题
你可以尝试做个试验，让LCD处在等电势之间，应该就不会那样了

对策有两个方向，想办法让LCD处在静电瞬间等电势之间，当然也许质量差的LCD还是容易受到干扰，LCD厂商可以提供程序实现OK[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

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以下是引用milkline在2010-8-13 10:15:21的发言：
你想要用仪器来分析的话其实可以做到，但是风险也是有的，因为静电有可能损坏仪器，这个最好是找仪器厂商来咨询一下，通常的办法是在频谱前端或者示波器前端安装一个大于1M的电阻。
但我想说的是通过观察现象和分析放电路径在绝大多数情况下可以分析出原因和找到解决办法。

谢谢你的建议。我确实经验太少。看了些资料，没有实际经验确实没有理解好。

milkline

你想要用仪器来分析的话其实可以做到，但是风险也是有的，因为静电有可能损坏仪器，这个最好是找仪器厂商来咨询一下，通常的办法是在频谱前端或者示波器前端安装一个大于1M的电阻。
但我想说的是通过观察现象和分析放电路径在绝大多数情况下可以分析出原因和找到解决办法。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

soft2010

呵呵我也只是看过 ，但是没有深入了解。情况类似你说的1 .
ESD真头大。好希望能有更好的方法分析。谢谢EMCDNA

EMCDNA

静电用示波器去探测？听起来有点道理
1.去测量相关的信号网络，看看哪一根受到干扰？势必要裸机测试，这样已经脱离了真正的ESD法规测试原理了

2.ESD瞬间，发生器本身就是高频干扰源，之前我们有发现，因为示波器比较灵敏，远处ESD测试，旁边做不相关测试的人员发现示波器测试的信号都会有浮动，这样是不是更难去解析了？

对这种手法不是很了解~如果真的可以正确应用也不错~
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