说一说手机设计行业的故事2（持续更新）

chenrunhua2006

期待更新中。。。。。。。。

mc410

支持一下！

ivemoon

连续剧呢？
结束了吗[em01]

aquasnake

以下是引用bllu在2011-10-7 8:59:28的发言：


先默哀 SJ RIP.


Iphone4S 這次出台的 Talk Iphone, 結果就是說不清楚.

但很清楚的是躲在 Iphon4S 後的 Iphone3GS, Iphone4 發動了價格戰.

如果海外國內 Iphone 系列綁定電信運營模式搞免費機,
接著 HTC, Samsung 的 Andriod Phone 也像發動像 Pad 一樣的價格戰,

那... 這些類/準智能機, 還有空間嗎? 可能還是回到阿蛇/Sir說的定位了.


Smart Phone 沒網路就是跛腳, 要網路就要拉運營商夥伴, 做得激烈的就都是免費機了.


~

smartphone价格战已经打起，这个是苹果首先发动的，华为中兴价格已经杀到极限，HTC表态不参与价格战。

未来也是两极分化，高端的一机打天下，低端的150-200美圆线上国内厂家各自杀的很惨。

还是回来老路，硬件亏本出，软件上做点收费的吧，但是smartphone开放的OS，不是想加就能加了，应用程序是可以卸载的。这样下来，结局很可能又是一个notebook.

tablet概念国内的就没一家起来的，抄ipad没一个有好的销售成绩，ipad如同是一家游戏机公司，硬件软件都是自己的，正如很多光存储制造商以前抄SEGA出游戏VCD一样，是不可能抄到让自己成为SEGA，SONY，APPLE的

andy01

行业持续冰冷  难道真的要全部走运营商模式？[em13]

hui5102098

以下是引用aquasnake在2011-11-13 4:10:53的发言：
。
呵呵，双MIC这个目前还不会用，用两个正交指向的MIC去做，一个定向MIC拾取话音，一个宽角度MIC拾取环境噪音。然后通过算法去处理。
目前硬件上涉及成本不会多加VOICE DSP的方式去做，只能把这种算法porting到MIC ADC后进入BB的DSP中上行处理的某一环节去做。但这种只是改善VOICE BAND上行降躁。

更多的是下行由于无线传输路径干扰或者接收强度不够而导致的数据丢失造成的解码停顿，这种就需要能根据当前解码时域信号去自动差补的算法，也就是对VOICE解码后断续信号的插值，补充缺失的时域空白。仅仅用后端模拟滤波器是不行的，一定是要数字算法处理。

另外硬件上，这里仅针对ref design,展讯6620用的耳机输出去推audio PA,省掉了aux_p/n这组输出，用headphone_p去接。理论上这种做法应该更好，因为耳机输出包含了内部一个耳机供放，能够提供更大的电流输出，驱动力更强，所以抗辐射干扰也更好，而且前级放大在相同的输出强度下P/N也可以做的更好（理论基础见大学课程《信号与系统》）。但实际往往并不能如理论所想，因为耳机输出有分支，一路经过audio pa接了spk,另一路接到了IO出去通耳机，这个路径在PCB上往往走线会很长，而且有分支，如果结构上IO口耳机输出放在板子底部而天线放在顶部的最常用直板堆叠的话，那几乎是纵向切分了整块PCB，悲剧的是RF干扰辐射方向正好也是从天线的PCB顶端向底部传播，这样耦合到的几乎是最强的，这个长路径成了音频上接收RF辐射干扰的最佳天线（如果此走线又走的不好走成环回路径，而又多走在表层的话）

个人还是希望接audio pa输入用单独的一路，还是沿用以前6600L那种方式取aux_p/n出来，不过只要小改进一下增加一级运放使之输出强度能够达到耳机功放输出电流的大小。

关于coolsand，在模拟电路IC输出音频设计这块（并不是外围设计，外围大同小异，而是内部AUDIO CODEC的通道上），我看了下其参考设计，做的确实是算豪华的了，比MTK还豪华，这样可以给系统设计者充分的余地避免同一路输出接两个destination器件。猜测到效果比展讯要好。但仅仅猜测，不作为根据。

狩猎之广，望尘莫及啊~
[em01]

aquasnake

以下是引用Teaklite3在2011-11-13 9:54:11的发言：
。

回声消除和降噪不完全给上行的，上下行的语音是自适应的，就在BB里，DSP或ARM都可以做。

如果是下行modem丢帧，语音编码里已经考虑到了，AMR/EFR都有，好像FR/HR没有。有些复杂的算法，象DARP或者语音信道同时解码，很成熟。MTK的DARP很不错。但很多时候是换基站，这就没法了，CDMA是软切换，比GSM好。3G里解决的比较好些，而且16k效果也好些。4G就完全等同VOIP了。

电路这么复杂，digi mic应该能彻底解决这个问题。

MTK acoustic calibration工具做的好一点吧，展讯基本上也不去做曲线调整

Teaklite3

以下是引用aquasnake在2011-11-13 4:10:53的发言：
。
呵呵，双MIC这个目前还不会用，用两个正交指向的MIC去做，一个定向MIC拾取话音，一个宽角度MIC拾取环境噪音。然后通过算法去处理。
目前硬件上涉及成本不会多加VOICE DSP的方式去做，只能把这种算法porting到MIC ADC后进入BB的DSP中上行处理的某一环节去做。但这种只是改善VOICE BAND上行降躁。

更多的是下行由于无线传输路径干扰或者接收强度不够而导致的数据丢失造成的解码停顿，这种就需要能根据当前解码时域信号去自动差补的算法，也就是对VOICE解码后断续信号的插值，补充缺失的时域空白。仅仅用后端模拟滤波器是不行的，一定是要数字算法处理。

另外硬件上，这里仅针对ref design,展讯6620用的耳机输出去推audio PA,省掉了aux_p/n这组输出，用headphone_p去接。理论上这种做法应该更好，因为耳机输出包含了内部一个耳机供放，能够提供更大的电流输出，驱动力更强，所以抗辐射干扰也更好，而且前级放大在相同的输出强度下P/N也可以做的更好（理论基础见大学课程《信号与系统》）。但实际往往并不能如理论所想，因为耳机输出有分支，一路经过audio pa接了spk,另一路接到了IO出去通耳机，这个路径在PCB上往往走线会很长，而且有分支，如果结构上IO口耳机输出放在板子底部而天线放在顶部的最常用直板堆叠的话，那几乎是纵向切分了整块PCB，悲剧的是RF干扰辐射方向正好也是从天线的PCB顶端向底部传播，这样耦合到的几乎是最强的，这个长路径成了音频上接收RF辐射干扰的最佳天线（如果此走线又走的不好走成环回路径，而又多走在表层的话）

个人还是希望接audio pa输入用单独的一路，还是沿用以前6600L那种方式取aux_p/n出来，不过只要小改进一下增加一级运放使之输出强度能够达到耳机功放输出电流的大小。

关于coolsand，在模拟电路IC输出音频设计这块（并不是外围设计，外围大同小异，而是内部AUDIO CODEC的通道上），我看了下其参考设计，做的确实是算豪华的了，比MTK还豪华，这样可以给系统设计者充分的余地避免同一路输出接两个destination器件。猜测到效果比展讯要好。但仅仅猜测，不作为根据。

回声消除和降噪不完全给上行的，上下行的语音是自适应的，就在BB里，DSP或ARM都可以做。

如果是下行modem丢帧，语音编码里已经考虑到了，AMR/EFR都有，好像FR/HR没有。有些复杂的算法，象DARP或者语音信道同时解码，很成熟。MTK的DARP很不错。但很多时候是换基站，这就没法了，CDMA是软切换，比GSM好。3G里解决的比较好些，而且16k效果也好些。4G就完全等同VOIP了。

电路这么复杂，digi mic应该能彻底解决这个问题。

aquasnake

所以一个好的系统设计，并不一定你用TSI涡轮增压配合DSG变速箱就能跑高，主要还是调校的功力。

aquasnake

以下是引用Teaklite3在2011-11-13 3:35:01的发言：
。


"但是音频实在是惨不忍听"

如果是实验室里，这表明他们的音频算法还是早期的东西，没有太多改进。音频和机身设计及算法都有关，如果要做得很好是很复杂的，MIPS不亚于modem部分，基本都得双mic降噪，还有很多特别的东西象基于心理模式的，但是如果只是想达标并不难。如果是在野外测试，音频和modem及协议栈都有关，Coolsand看来还可以，好像展讯现在不怕高通博通，但很担心Coolsand这些国内的公司。

呵呵，双MIC这个目前还不会用，用两个正交指向的MIC去做，一个定向MIC拾取话音，一个宽角度MIC拾取环境噪音。然后通过算法去处理。
目前硬件上涉及成本不会多加VOICE DSP的方式去做，只能把这种算法porting到MIC ADC后进入BB的DSP中上行处理的某一环节去做。但这种只是改善VOICE BAND上行降躁。

更多的是下行由于无线传输路径干扰或者接收强度不够而导致的数据丢失造成的解码停顿，这种就需要能根据当前解码时域信号去自动差补的算法，也就是对VOICE解码后断续信号的插值，补充缺失的时域空白。仅仅用后端模拟滤波器是不行的，一定是要数字算法处理。

另外硬件上，这里仅针对ref design,展讯6620用的耳机输出去推audio PA,省掉了aux_p/n这组输出，用headphone_p去接。理论上这种做法应该更好，因为耳机输出包含了内部一个耳机供放，能够提供更大的电流输出，驱动力更强，所以抗辐射干扰也更好，而且前级放大在相同的输出强度下P/N也可以做的更好（理论基础见大学课程《信号与系统》）。但实际往往并不能如理论所想，因为耳机输出有分支，一路经过audio pa接了spk,另一路接到了IO出去通耳机，这个路径在PCB上往往走线会很长，而且有分支，如果结构上IO口耳机输出放在板子底部而天线放在顶部的最常用直板堆叠的话，那几乎是纵向切分了整块PCB，悲剧的是RF干扰辐射方向正好也是从天线的PCB顶端向底部传播，这样耦合到的几乎是最强的，这个长路径成了音频上接收RF辐射干扰的最佳天线（如果此走线又走的不好走成环回路径，而又多走在表层的话）

个人还是希望接audio pa输入用单独的一路，还是沿用以前6600L那种方式取aux_p/n出来，不过只要小改进一下增加一级运放使之输出强度能够达到耳机功放输出电流的大小。

关于coolsand，在模拟电路IC输出音频设计这块（并不是外围设计，外围大同小异，而是内部AUDIO CODEC的通道上），我看了下其参考设计，做的确实是算豪华的了，比MTK还豪华，这样可以给系统设计者充分的余地避免同一路输出接两个destination器件。猜测到效果比展讯要好。但仅仅猜测，不作为根据。

Teaklite3

以下是引用aquasnake在2011-11-7 0:48:21的发言：
M-Star硬件流片更新的速度很快，这点可同RDA（Coolsand)互搏一下，就硬件设计的完整度来说，M-Star好一点。但MStar软件很弱。

MTK的问题是目前不能犯错误，在52D出货很大的情况下任何一个BUG只要耽误到5天以上的处理解决时间，对于下游都是致命的。MTK的软件很成熟。

展讯，产品线也还可以，协议栈还行，但是音频实在是惨不忍听。

Coolsand,跟展讯正好相反，展讯的弱点都是他的优点，展讯的优点他都是弱点，协议栈不稳定，音频却做的非常好。

"但是音频实在是惨不忍听"

如果是实验室里，这表明他们的音频算法还是早期的东西，没有太多改进。音频和机身设计及算法都有关，如果要做得很好是很复杂的，MIPS不亚于modem部分，基本都得双mic降噪，还有很多特别的东西象基于心理模式的，但是如果只是想达标并不难。如果是在野外测试，音频和modem及协议栈都有关，Coolsand看来还可以，好像展讯现在不怕高通博通，但很担心Coolsand这些国内的公司。

hsq625

看了好久，终于看完了
[em01]

aquasnake

M-Star硬件流片更新的速度很快，这点可同RDA（Coolsand)互搏一下，就硬件设计的完整度来说，M-Star好一点。但MStar软件很弱。

MTK的问题是目前不能犯错误，在52D出货很大的情况下任何一个BUG只要耽误到5天以上的处理解决时间，对于下游都是致命的。MTK的软件很成熟。

展讯，产品线也还可以，协议栈还行，但是音频实在是惨不忍听。

Coolsand,跟展讯正好相反，展讯的弱点都是他的优点，展讯的优点他都是弱点，协议栈不稳定，音频却做的非常好。

xueboy

听说Mstar有新产品了，8532的替代品，蛇哥介绍一下吗

skywan

aquasnake,你好，我看你对联发科和展讯聊得比较多，对于晨星发言比较少，能不能抽时间着重对MSTAR说说他的平台布局，产品优劣势，市场前景等等，多谢。

Teaklite3

以下是引用aquasnake在2011-11-26 19:55:26的发言：
不用说了，未来是给3家公司打工，哪3家？

ARM，Qualcomm, Imagination Technologies

其中ARM是所有掌上平台都绕不过的最大家，Qualcomm在3G通信平台做老大，Imagination Technologies在移动图形处理市场独占熬头

什么大小M，展X，X芯等，都是在给这几家打工。山寨机从业者，在给打工的二次打工。

这几家GSM还是大头，GSM上没什么专利。ARM其实比Qcom好多了，很多盗版的也是睁眼闭眼。3G的芯片现在杀价杀得一沓糊涂。两年前2G 的S5260卖200刀，现在低端HSPA卖150刀。论打工，除了大M都是给VC打工。

aquasnake

nVidia虽然东西好，但是联盟没有，跟I.T.在掌机平台竞争是一个猎人应对一群狼。I.T.背后撑腰的势力更大，有SONY，TI，APPLE，INTEL，ST-E，SEGA，SAMSUNG，任何一个都是重量级的，而且从产业上游到下游软硬件全包括了。

这边厢NV苦苦做到国内山寨厂家希望农村包围城市突破，那边想厢I.T.早已开心地为APPLE，SAMSUNG，SONY Turnkey设计图了

aquasnake

ARM继续我行我素，谁也不鸟

Qualcomm也一样抱着专利大棒卖license

I.T.公司虽小，日子却更好，被Intel,Apple,ST-E持股，不用销售也一样做进下游。

苹果要走下坡路了。索尼携带游戏机系统杀到智能机平台，再来一次playstation+手机的演绎

aquasnake

不用说了，未来是给3家公司打工，哪3家？

ARM，Qualcomm, Imagination Technologies

其中ARM是所有掌上平台都绕不过的最大家，Qualcomm在3G通信平台做老大，Imagination Technologies在移动图形处理市场独占熬头

什么大小M，展X，X芯等，都是在给这几家打工。山寨机从业者，在给打工的二次打工。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

cyupei

目前GSM行业对各家芯片平台来讲都是在越来越小的总量中抢食更大的份额。
可以说是整体市场已是日薄西山，看起来蛋糕很大，但其实竞争极其激烈。
国外市场随着世界经济增长下滑，GSM总量增长缓慢，低端-超低端市场仍是发展中国家的主流，coolsand,展讯，MTK的低端市场价格将会杀得非常惨烈，鹿死谁手尚未可知，MStar重演初入手机市场历史，主打中高端，存在一定市场份额。
国内三、五码转成小品牌，GSM总量在山寨至少萎缩一半，不管展讯还是MStar，在这些经历过多轮洗礼的手机厂商来说，整体的质量水平仍然不如MTK，可以说MTK处于高峰持续被拉下来阶段，展讯跟MStar在努力耕耘小品牌市场，不过MStar的占据高性价比优势。
国内大品牌基本转做智能机，MTK的2G产品将会急剧萎缩，WCDMA得持续扛起大旗，关键要加紧TD产品完善布局。
展讯TD一枝独秀，但以低端产品为主，着急推出500MHZ的智能平台，将会加速2G非智能机市场的萎缩。
MStar TD/WCDMA智能方案只见推广文档，至少明年才能真正推广市场，目前仍然得在2G非智能机方面继续努力。
随着智能机的普及，GSM市场的衰弱，芯片方案商上，传统NXP,英飞凌，TI，ST等均会退出低端片市场，随之大M、小M，S,C这四家公司将会主宰市场，但最终能坚持到低端最后的可能是S,C两家，大小M看起来都会在出颗all in one的IC后不会在低端产品上再做文章，当然，不排除出现MDV这样的公司运营成本更低，对芯片利润要求不高的公司来分食市场。
   而对目前的IDH和手机公司来讲，整体上看，选平台已不是关键因素，关键在于选项目，做出好产品，做好品质口碑和持续进行优化创新。不管是IDH还是整机最终都会高度整合，洗牌是必然，手机行业就是起得快落得更快，不过仍然会是前赴后继，指不定乱世出英雄，各领风骚数（？）年，让我们冷眼旁观：芯片厂商及手机公司，请在历史的滔滔长河中留下点痕迹。。。。  呵呵[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>