BGA封装的布线规则和指南（Cyclone/2、stratix/2芯片）

Darlenener

【文件名】:06330@52RD_BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE.rar
【格　式】:rar
【大　小】:165K
【简　介】:BGA是PCB 上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package 内拉出。因此，如何处理BGA
package 的走线，对重要信号会有很大的影响。
【目　录】:
F_2 为BGA 背面by pass 的放置及走线处理
F_3 为BGA 区的VIA 在VCC 层所造成的状况
F_4 为BGA 区的VIA 在GND 层所造成的状况
F_5 为BGA 区的Placement 及走线建议图

Faquir

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