【文件名】:06329@52RD_SOPC技术实用教程.rar
【格 式】:rar
【大 小】:69K
【简 介】:
自20世纪下半叶以来,微电子技术得到了迅速发展,集成电路设计和工艺技术水平有了很大的提高,单片集成度中每片已能包含上亿个晶体管,从而使得将原先由许多IC组成的电子系统集成在一个单片硅片上成为可能,构成所谓的片上系统(System On Chip,SOC),或系统芯片。与普通的集成电路相比,系统芯片不再是一种功能单一的单元电路,而是将信号采集、处理和输入输出等完整的系统功能集成在一起,成为一个专用功能的电子系统芯片。而其设计思想也有别于普通IC。SOC把系统的处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路及器件的设计紧密结合,在一片或数片单片上完成整个复杂系统的功能。SOC的出现,是电子系统设计领域的一场革命,它对电子信息产业的影响将不亚于集成电路的诞生所产生的影响。因此,当今电子系统的设计已不再是利用各种通用IC进行PCB板级的设计和调试,而是转向以大规模FPGA或ASIC为物理载体的系统芯片的设计,前者称为SOPC(System On Programmable Chip,简称为可编程片上系统),后者为SOC。另一方面,由于集成电路工艺的成熟和EDA工具的迅速发展,使得电子系统的设计者并不需要过多地关注半导体集成工艺,完全可以利用现有的成熟工艺,在EDA工具的帮助下完成整个系统从行为算法级(系统级)到物理结构级的全部设计,并最终在FPGA上实现,或委托IC制造商进行ASIC生产。
SOC和SOPC的设计是以IP(Intellectual Property Core)为基础的,以硬件描述语言为主要设计手段,借助于以计算机为平台的EDA工具进行的。SOPC技术主要是指面向单片系统级专用集成电路设计的计算机技术,与传统的专用集成电路设计技术相比,其特点有:
l 设计全程,包括电路系统描述、硬件设计、仿真测试、综合、调试、系统软件设计,直至整个系统的完成,都由计算机进行。
l 设计技术直接面向用户,即专用集成电路的被动使用者同时也可能是专用集成电路的主动设计者。
l 系统级专用集成电路的实现有了更多的途径,即除传统的ASIC器件外,还能通过大规模FPGA等可编程器件来实现。