Sigrity2010年技术研讨会

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Sigrity是一家致力于提供Chip、Package、Board高速设计中的电源及信号完整性分析解决方案的公司，Sigrity可以提供从封装设计到模型提取以及仿真的全部流程，在此领域处于技术领先的地位。公司总部位于美国硅谷。
基于Sigrity开发的专利技术，其软件工具能够提供同行业中最高效的系统级PCB和芯片封装的电磁场分析。目前，Sigrity软件工具已经被广泛运用在各种电子行业中，如计算机、通信、消费电子以及半导体等领域。Sigrity的软件工具在确保高速电子产品的高性能、缩短集成电路及其系统的设计时间等方面发挥了重要的作用。
目前，Sigrity的客户包括了许多世界领先的电子公司，如IBM、NEC、HP、TI、Cisco、Micron、Broadcom、Samsung和Freescale等。并在相关研讨会上发表了大量的成功案例。（请参考www.sigrity.com/success/success.htm）

在此诚挚的邀请您参加Sigrity于6月29日在上海举办的技术研讨会。
我们将在此次研讨会中与您一同探讨如何解决高速设计中的信号完整性和电源完整性问题，以及封装设计所面临的各种问题。希望借此机会，可以帮助您了解业界最新动态，使您的封装或电路板设计更加完美。

   


活动时间 ：2010/6/29 (星期二) 9:00-17:00
活动地点 ：上海建国宾馆4楼九州厅B（地址：徐汇区漕溪北路439号。地铁一号线徐家汇站4号出口）
活动安排如下：


Time        Topic
9:00-9:30        Registration
9:30-9:40        Opening Introduction

9:40 - 10:10        Overview of Sigrity’s Solutions

10:10–10:50        SpeedXP通用时域、频域分析流程及最新应用         

10:50- 11:40        Electrical and Thermal co-simulation for DDR3 DIMM

11:40 - 13:00        Lunch
13:00 - 13:30        SSN Analysis Considering Plane Pair Noise Excited by Signal Via Transition

13:30- 14:00        Optimization in Power Delivery System Design to Achieve the Goal

14:00- 14:30        PDN Optimization for Laptop and Desktop Computer Platforms
14:30-14:45        Break
14:45-15:30        封装设计的挑战及解决方案

15:30-16:00        High-Speed Serial interconnection design for FlipChip BGA Package

16:00-16:30        Sigrity Channel Designer-High-Speed Serial Link Analysis

16:30- 16:50        Q&A

        报名方式：发送邮件至Email：xfli@sigrity.com
        本次会议为免费会议。为保证您的座位，请提前报名。
        如有问题请您致电021-38954510-5090；13301620701 李先生

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