手机设计大全

tangmingyong

　用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。
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【简　介】:
【目　录】:
第1章 绪论
1．1 手机的分类
1．2 手机的主要结构件名称
1．3 手机结构件的种类
1．4 手机零件命名规则
1．5 手机结构设计流程
1．6 手机结构设计评审表
第2章 手机壳体的设计和制造工艺
2．1 手机壳体常用材料
2．2 手机壳体的涂装工艺
2．3．1 涂料
2．3．2 喷涂方法
2．3．3 涂层厚度
2．3．4 颜色及光亮度
2．3．5 色板签样
2．3．6 耐磨及抗剥离检测
2．4 手机壳体的模具加工
2．4．1 模具加工的常用名词
2．4．2 出模角的设计
2．4．3 擦穿位与碰穿位的设计
2．4．4 注塑周期
2．4．5 模具介绍
2．4．6 手机模具加工的特点
2．4．7 开模前的技术沟通
2．5 塑胶件加工要求
2．5．1 尺寸、精度及表面粗糙度的要
2．5．2 脱模斜度的要求
2．5．3 壁厚的要求
2．5．4 加强筋
2．5．5 圆角
2．6 手机3D设计
2．6．1 手机3D建模思路
2．6．2 手机结构设计
2．7 手机2D图设计要点
2．7．1 相关图纸尺寸的一致性
2．7．2 尺寸分块标注法
2．8 FPC设计要点
2．8．1 A6800 FPC结构分析
2．8．2 A100、A10011PPC结构分析
2．8．3 A699FPC结构分析
2．8．4 A698FPC结构分析
2．8．5 A718 FPC结构分析
2．8．6 A522手机翻盖试验问题分析
第3章 按键的设计及制造工艺
3．1 按键的发展
3．2 硅胶按键设计与制造工艺
3．3 PC(热塑性薄膜IMD)键设计与制造工艺
3．4 P+R按键设计与制造工艺
3．5 无缝按键(钢琴键)设计与制造工艺
3．6 按键的基本工艺
3．7 影响按键手感的几个因素
3．8 MetalDome的设计
3．8．1 MetalDome的设计
3．8．2 MetalDome触点不同表面镀层性能对比
3．8．3 MetalDome技术特性
3．9 手机按键设计要点
3．9．1 几款高档机的按键方案
3．9．2 几款中低档机的按键方案
3．9．3 较薄按键结构
3．9．4 键体与壳体水平方向的间隙
3．9．5 按键与Dome垂直方向的间隙
3．9．6 触点的形状和尺寸
3．9．7 按键和Dome的几点常识
3．10 手机按键设计实例分析
3．10．1 A699按键
3．10．2 A698按键
3．10．3 A522按键
3．10．4 3520按键
3．10．5 A818按键
3．10．6 A360按键
3．10．7 A320按键
3．10．8 A328按键
3．10．9 A100按键
3．10．10 MOOⅡ按键
3．10．11 A6800按键
3．10．12 A269按键
第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺
4．1 金属标牌设计与制造工艺
4．1．1 电铸标牌制造工艺
4．1．2 铝合金标牌制造工艺
4．2 塑料标牌及镜片设计与制造工艺
4．2．1 IMD工艺
4．2．2 IMD制程简介
4．2．3 IML工艺
4．2．4 IMD与IML工艺特点比较
4．2．5 注塑镜片工艺
4．2．6 IMD、IML注塑工艺比较
4．3 平板镜片设计与制造工艺
4．3．1 视窗玻璃镜片
4．3．2 塑料板材镜片
4．3．3 LCD镜片视窗设计
4．4镀膜工艺介绍
4．4．1 真空镀
4．4．2 电镀(俗称水镀)
4．4．3 喷镀
第5章 金属部件设计及制造工艺
5．1 前言
5．2 镁合金成型工艺
5．2．1 镁合金压铸工艺
5．2．2 镁合金半固态射铸工艺
5．2．3 镁合金半固态射铸工艺设计注意事项
5．3 钛及钛合金的特性和用途
5．4 金属屏蔽盖设计与制造工艺
5．4．1 屏蔽盖材料
5．4．2 设计要求
5．5 天线螺母设计要点
5．5．1 热压型天线螺母
5．5．2 挤压型材天线螺母
5．5．3 金属压铸型天线螺母
5．5．4 冲压型天线螺母
5．6 弹片设计要点
5．7 螺钉、螺母及弹簧设计要点
5．7．1 螺钉
5．7．2 热压螺母
5．7．3 弹簧
第6章 胶贴设计及应用
6．1 胶系及特性
6．1．1 双面胶带的结构与成分
6．1．2双面胶特性
6．1．3 基材及其特性
6．2 常用胶带设计及其成型工艺
6．2．1 胶带形状设计
6．2．2 胶带品种的选择
6．3 模切工艺
6．4 Tesa热反应胶带(HAF)
第7章 BOM的设计规范
7．0．1 BOM的制作及更新时间段
第8章 手机结构设计相关测试标准
8．1 环境条件试验方法
8．2 涂层耐磨和抗剥离检测
8．2．1 耐磨检测
8．2．2 涂层附着力检测——抗剥离检测
8．2．3 设计和检测注意事项
第9章 结构件的检验标准
9．0．1 适用范围
9．0．2 定义
9．0．3 测试部件
9．0．4 测试方法
9．0．5 检验规则
9．0．6 判定规则
第10章 手机量产工艺
10．1 生产流程作业指导书
10．2工装及设备
第11章 手机结构设计实例分析
11．1 A6800结构设计实例
11．1．1 壳体的配合间隙
11．1．2 方向键的手感
11．1．3 卡扣的强度
11．2 A699结构设计实例
11．2．1 主板定位孔
11．2．2 主板定位台
11．2．3 大面积标牌
11．2．4 翻盖转轴两侧间隙
11．2．5 铰链孔的设计
11．2．6 孔边批锋
11．2．7 按键防静电设计
11．3 A520结构设计实例
11．3．1 镁合金的应用
11．3．2 音腔的设计
11．3．3 铝合金设计
11．3．4 镁合金壳体的铰链孔设计
11．3．5 翻盖测试
11．3．6 按键防静电设计
11．4 A8210结构设计实例
11．4．1 按键字体的设计工艺
11．4．2 标牌卡扣的设计工艺
11．5 A360结构设计实例
11．5．1 天线附近壳体的连接方式
11．5．2 止口和卡扣的配合关系
11．6 A269结构设计实例
11．6．1 方向键手感差
11．6．2 按键联动
11．7 A818结构设计实例
11．7．1 翻盖张嘴分析
11．7．2 铰链孔的角度
11．7．3 标牌的固定方式
11．7．4 电镀件的亮面和雾面与电镀工艺的关系
第12章 模型加工简介
12．0．1 手机模型
12．0．2 快速成型技术
第13章 超声波焊接技术简介
13．1 超声波焊接的基本概念
13．2 接合部的接合形状案例
13．3 成型品的设计
13．4 焊接条件
13．5 不同材料的超声波焊接强度比较

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