这个封装如何做

spy9527 · 发表于 2010-5-25 00:35:22

请教一下前辈，在PADS2007中，如果一个200 PIN的元件，原理图要分ABC三个部分做的话，
那么做LAYOUT 中的封装是不是也要对应做ABC三种？还是有别的什么办法把他们合起来？

gdrjc · 发表于 2010-5-25 08:09:53

找个图自己看看应该很快

wanhuiss · 发表于 2010-5-25 13:23:26

你连这个器件是什么都不知道你都没做过器件的吧自己拿datasheet到网上去找找看明白了是个什么器件再去做

wuqishengli · 发表于 2010-5-25 14:05:47

oooooooooooooo

li520507 · 发表于 2010-5-25 17:45:14

飘过。。。。

spy9527 · 发表于 2010-5-25 23:51:20

谢谢指点，是没做过，刚刚开始学[em09]

xuezhiyi · 发表于 2010-7-30 17:27:00

多了看看资料，这个问题不应该问的

alee_love · 发表于 2010-8-2 20:43:38

找份教程看看就清楚明白了

kfusr · 发表于 2010-8-4 00:03:59

就一个200PIN的封装，照DATASHEET做就可以了

fengxinzi99 · 发表于 2010-11-4 10:42:29

对着规格书.照着尺寸画就行了.[em06]

blackbegger · 发表于 2011-1-28 17:40:59

器件是什么样子，pcb库就是什么样子，一个器件不可能分成3部分吧？

jojo_123 · 发表于 2011-1-28 22:48:36

不用!
PCB footprint就一个;如MT6235
CAE DECAL 要画成两个或者多个,分别命名为:MT6235-A;MT6235-B
然后把 CAE的封装全部添加进去,把PCB零件也添加进去

然后保存为一个Parttype 即可,最好和PCB零件名称一致;如MT6235
[em01]

CCTV1 · 发表于 2011-1-29 15:24:43

下一份Logic的教程看看就会了。

zxl764952929 · 发表于 2011-3-3 14:16:48

照着做就行了，

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