问一下：翻盖机的天线最好是放在底部还是主板的上面？

lieren1986 · 发表于 2010-5-24 10:00:05

请问专家，翻盖机的天线是放在主板的底部还是主板的上面好些，对板长的要求是什么样？
如何处理开盖板长变化？

net · 发表于 2010-5-24 10:27:37

做在主板上端比较好。不需要什么处理。
做在下端一般要处理。比较麻烦，客户不愿意处理。

lieren1986 · 发表于 2010-5-24 10:32:45

谢谢楼上，我不是做天线的，现在我们这有个项目，天线放在主板底部，现在天线厂反馈要求我们断开主板和上板的转轴，也就是主板和上板只通过FPC连接，因为在转轴连接的情况下开盖低频失配严重，可是我们这边如果断开转轴ESD过不了所以看看哪位大侠能支支招，谢谢

net · 发表于 2010-5-24 10:59:29

天线在下端的翻盖机，一般要求转轴接地，对低频有较大的提高。
像你所说的反而要求断开，不理解。

chenyuwen25 · 发表于 2010-5-24 11:00:56

接地的触点弄成一个pad，再串电感到地。

lieren1986 · 发表于 2010-5-24 12:58:45

以下是引用net在2010-5-24 10:59:29的发言：
天线在下端的翻盖机，一般要求转轴接地，对低频有较大的提高。
像你所说的反而要求断开，不理解。

这个我也不是很理解，以前有的项目是要求上下班接地的，不知道这个项目为什么接上了反而对低频影响更严重了，现在的现象是如果转轴接地，低频阻抗变化很大，谐振带宽明显不够了。

lieren1986 · 发表于 2010-5-24 13:01:56

以下是引用chenyuwen25在2010-5-24 11:00:56的发言：
接地的触点弄成一个pad，再串电感到地。

yuwen，接地的触点弄成一个PAD是什么意思，串电感是为了调阻抗吧，我们有试过改变上板的接地面积，应该也就是调整接地阻抗，但是效果不是很明显。

现在我们是想去掉转轴，通过加强FPC的接地，现在是想找个中合点，既能满足天线要求ESD也能打过，不知道各位天线专家还有没有更好的办法？

luosuqiang · 发表于 2010-5-25 16:16:31

天线在主板顶部容易调些。
我有跟过一个天线在主板底端的项目，天线很难调。最后是在主板和副板各加寄生天线解决的。
[em01]

lieren1986 · 发表于 2010-5-25 19:16:43

楼上，加寄生天线是什么原理啊？

zero198315 · 发表于 2010-5-26 14:29:29

luosuqiang,你好
对你提出的加寄生的方法挺感兴趣的，不过不是太了解，既然天线在主板底端，那么，在副板加寄生怎么起作用呢，是手机合起来时，副板寄生起作用吗？

chenyuwen25 · 发表于 2010-5-26 20:37:49

以下是引用lieren1986在2010-5-24 13:01:56的发言：
。

yuwen，接地的触点弄成一个PAD是什么意思，串电感是为了调阻抗吧，我们有试过改变上板的接地面积，应该也就是调整接地阻抗，但是效果不是很明显。

现在我们是想去掉转轴，通过加强FPC的接地，现在是想找个中合点，既能满足天线要求ESD也能打过，不知道各位天线专家还有没有更好的办法？

就是上板不直接接地，而是串了个电感，或电容。其实也是寄生的原理，或者可以用天线阵的理论去解释。调电感或电容，目的是让上板的谐振在低频处。

h242718 · 发表于 2011-6-29 16:48:04

以下是引用zero198315在2010-5-26 14:29:29的发言：
luosuqiang,你好
对你提出的加寄生的方法挺感兴趣的，不过不是太了解，既然天线在主板底端，那么，在副板加寄生怎么起作用呢，是手机合起来时，副板寄生起作用吗？

主板或者副板加寄生就可以的啦。一般很少上下板都加寄生。寄生是通过耦合，起到改变主板电长度的作用。一般是为了解决低频开盖不OK的问题。

hemyname · 发表于 2011-12-22 19:04:40

在副板加寄生怎么起作用呢

???

副板上怎么加寄生？晕了。。馈点跑到副板上了？

magicsissy · 发表于 2011-12-23 00:16:26

翻盖机的天线设计在转轴附近时，一般不用考虑做什么处理。然而由于受到layout的限制，同时为了降低SAR超标的风险。越来越多的时候，天线选择设计在主板的底部，即手握处。这个时候出现了一个严重的问题，就是开盖状态下，低频（例如CDMA800，GSM850，GSM900）性能的严重恶化，特别是在有源测试的时候，数据简直惨不忍睹。

问题就出在翻盖机这种特殊的构造上，当天线设计在主板底部时，上盖与主板的电气连接就成了一个至关重要的因素。从RF的角度来看，连接上盖与主板的FPCB形成了一种电感式连接，其感值取决于FPCB的长度和构造。上盖与主板之间的纯电抗主要由两个影响因子来决定，一个是串联电感Ls，一个是FPCB与转轴结构共同作用产生的并联电容Cp。如果这两个电抗处于并联谐振状态，开盖状态下手机的有效长度是主板的有效长度起支配作用。但是如果这两个电抗处于非谐振状态，那么开盖状态下手机的有效长度不仅要考虑上盖的有效长度，还要考虑上盖与主板之间的串联电抗，即前述的Ls和Cp。上盖与主板连接处的表面电流强度一点也不亚于天线本身，可想而知，处理上盖与主板之间的电气连接有多重要。
<img src="attachments/dvbbs/2011-12/201112230154341975.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />
一般来说最好处理的情况就是当Cp很小时，上盖与主板之间的串联电抗主要由Ls起支配作用，这个时候，手机的有效长度显得过于偏长。那么我们可以通过有意识地增加Cp来接近谐振状态，从而实现最大可用带宽。控制Cp主要从两个地方入手，一个地方是上盖与主板之间通过转轴所产生的容性耦合效应，还有一个地方是FPCB在上盖与主板的连接位置，连接位置与上盖和主板末端的距离起着至关重要的作用。（这个是显而易见的，当然，这个在layout的时候就应该考虑进去，等到进入天线调试阶段再改板往往很难。）

前面有朋友谈到所谓上盖与主板加寄生，实际上那个不是加寄生，而是为了增大上盖与主板之间的容性耦合效应，目的在于增加Cp。所以处理转轴容抗是一个很关键的地方，而全金属的翻盖机往往会非常难处理。当年摩托罗拉的V3金属手机引发追捧狂潮，很多国内手机公司也去照搬，结果天线往往都出现了严重的问题，就是抄其形而未得其神。他们根本没有理解到，摩托罗拉在处理V3上盖与主板连接时所采用的巧妙设计，而这种设计所投入的研发成本是不菲的，也是很难生搬硬套的。

linnsky08 · 发表于 2011-12-23 13:29:02

这个又不同于sound和barracuda concept，关键是寄生加在副板，求详解啊！

lucifor · 发表于 2011-12-23 14:36:31

以下是引用linnsky08在2011-12-23 13:29:02的发言：
这个又不同于sound和barracuda concept，关键是寄生加在副板，求详解啊！

我怎么觉得他说的不是寄生而是扩展地呢？linn？[em13]

crabceo · 发表于 2011-12-23 21:06:14

耦合接地，不一定直接接地。SAR会低，上板或是下板耦合都可以

feixuedewo · 发表于 2012-3-16 17:34:31

翻翻老帖子看看[em12]

fanzai · 发表于 2012-3-16 19:59:02

以下是引用magicsissy在2011-12-23 0:16:26的发言：
翻盖机的天线设计在转轴附近时，一般不用考虑做什么处理。然而由于受到layout的限制，同时为了降低SAR超标的风险。越来越多的时候，天线选择设计在主板的底部，即手握处。这个时候出现了一个严重的问题，就是开盖状态下，低频（例如CDMA800，GSM850，GSM900）性能的严重恶化，特别是在有源测试的时候，数据简直惨不忍睹。

问题就出在翻盖机这种特殊的构造上，当天线设计在主板底部时，上盖与主板的电气连接就成了一个至关重要的因素。从RF的角度来看，连接上盖与主板的FPCB形成了一种电感式连接，其感值取决于FPCB的长度和构造。上盖与主板之间的纯电抗主要由两个影响因子来决定，一个是串联电感Ls，一个是FPCB与转轴结构共同作用产生的并联电容Cp。如果这两个电抗处于并联谐振状态，开盖状态下手机的有效长度是主板的有效长度起支配作用。但是如果这两个电抗处于非谐振状态，那么开盖状态下手机的有效长度不仅要考虑上盖的有效长度，还要考虑上盖与主板之间的串联电抗，即前述的Ls和Cp。上盖与主板连接处的表面电流强度一点也不亚于天线本身，可想而知，处理上盖与主板之间的电气连接有多重要。
<img src="attachments/dvbbs/2011-12/201112230154341975.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />
一般来说最好处理的情况就是当Cp很小时，上盖与主板之间的串联电抗主要由Ls起支配作用，这个时候，手机的有效长度显得过于偏长。那么我们可以通过有意识地增加Cp来接近谐振状态，从而实现最大可用带宽。控制Cp主要从两个地方入手，一个地方是上盖与主板之间通过转轴所产生的容性耦合效应，还有一个地方是FPCB在上盖与主板的连接位置，连接位置与上盖和主板末端的距离起着至关重要的作用。（这个是显而易见的，当然，这个在layout的时候就应该考虑进去，等到进入天线调试阶段再改板往往很难。）

前面有朋友谈到所谓上盖与主板加寄生，实际上那个不是加寄生，而是为了增大上盖与主板之间的容性耦合效应，目的在于增加Cp。所以处理转轴容抗是一个很关键的地方，而全金属的翻盖机往往会非常难处理。当年摩托罗拉的V3金属手机引发追捧狂潮，很多国内手机公司也去照搬，结果天线往往都出现了严重的问题，就是抄其形而未得其神。他们根本没有理解到，摩托罗拉在处理V3上盖与主板连接时所采用的巧妙设计，而这种设计所投入的研发成本是不菲的，也是很难生搬硬套的。

精辟的解释！[em01]

panyangcheng · 发表于 2012-3-20 20:18:14

真心的高手！典型翻盖机转抽处理的理论解释！拜师[em01]

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