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[讨论] 电源平面可以做RF信号的阻抗参考层吗?

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发表于 2010-5-21 08:22:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
为什么? 谢谢
发表于 2010-5-21 12:34:50 | 显示全部楼层
可以,逻辑上看,电源层可以等效为地层。
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发表于 2010-5-21 13:12:39 | 显示全部楼层
是可以做,但是要关心两个问题:
1. 电源层与地层之间阻抗有可能不是很低,如果decouple弄得不好
   在高频电源层阻抗有可能很高呢。如仿真你果你做过PCB PI就会有体会了。
2. 电源层非真正的地,RF返回地路径要仔细选择,这样造成信号有可能有loss的。
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 楼主| 发表于 2010-5-21 13:39:05 | 显示全部楼层
以下是引用cooleyn在2010-5-21 13:12:39的发言:
是可以做,但是要关心两个问题:
1. 电源层与地层之间阻抗有可能不是很低,如果decouple弄得不好
                 在高频电源层阻抗有可能很高呢。如仿真你果你做过PCB PI就会有体会了。
2. 电源层非真正的地,RF返回地路径要仔细选择,这样造成信号有可能有loss的。


多谢~~~
除了阻抗方面的考虑 能从EMI方面讲一讲吗?如果电源平面并非给单一的RF供电 数字电路也实用同一个电源 那么是否存在crosstalk问题呢?
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发表于 2010-5-21 13:46:12 | 显示全部楼层
从EMI角度不推荐用电源平面做微带线的地,信号返回地路径可能变得很长有可能
受到干扰,仿真看看就知道了。
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发表于 2010-5-22 21:19:22 | 显示全部楼层
即使离信号层近的是电源层,返回信号也会经由电源层最终返回到地层,因为信号输入时是以地为参考层的.但是如果去耦做得不好,电源层和地层之间的阻抗会很大,那么返回信号会受到很大的阻抗.一般而言,信号层附近就安排有地层而不会说弄个电源层.
有一点不大理解的是,在PCB设计中,有这样一种规则:电源层的一边必有地层相临,即电源层和地层须紧耦合,这和返回路径有关否?
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发表于 2010-12-1 17:23:48 | 显示全部楼层
电源层地层相连,在两个层之间形成电容效应,增加去藕能力!
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