ESD 8kV对着USB和耳机接口放电，屏朝向桌面，白屏

sunhong · 发表于 2010-5-19 21:49:08

ESD 8kV对着USB和耳机接口放电，屏朝向桌面，白屏。这可能是啥原因了？请教各位路过的朋友。屏朝上就不会白屏。

ocelot · 发表于 2010-5-20 16:22:10

静电泄放路径

sunhong · 发表于 2010-5-20 22:51:21

以下是引用ocelot在2010-5-20 16:22:10的发言：
静电泄放路径

我看到静电放到USB连接器的金属头上了，是地

qzg0070586 · 发表于 2010-5-23 20:58:16

这就是传说中的ESD LCM 电容效应~~~哈哈~~~

sunhong · 发表于 2010-6-1 21:34:15

以下是引用qzg0070586在2010-5-23 20:58:16的发言：
这就是传说中的ESD LCM 电容效应~~~哈哈~~~

请教大虾有什么建议了？

octhey · 发表于 2010-6-23 16:32:54

换个好点的带屏蔽线的USB线呢

qzg0070586 · 发表于 2010-6-24 22:24:17

关键点是正面打不会有问题反面打会有问题。。。

不管是正面打还是反面打，静电都是流向GND，都会将GND的电位瞬间抬高，而静电测试桌子上面是大地，是绝对的0电势。这样在你的主板的GND和测试桌子上的大地之间就形成了电容效应。因为一面有大量的电荷，一面是0电势，则二者之间有了电场。。。
正面时候，这个电场中的器件是你主板bot面的器件，这样的器件有足够的能力抵抗这个电场。
反面的时候，这个电场中的器件是你的LCM，而LCM的driver IC和LCM 中的GND都很弱不足以抵抗这个电场，则电场的作用会影响driver IC正常的工作，则就会出现白屏等软故障，如果你的主板GND plane不够大，则主板GND上的电势会相对比较高，则有可能造成LCM driver IC损害从而导致LCM硬件损伤。。。

以上仅供参考，欢迎讨论。。。[br]+3 RD币

yaziamu · 发表于 2010-6-28 09:56:27

专业，看来这个哥们在手机设计行业不是碌碌之辈，可否留下联系方式以供联系？要向您多请教知识。

QQ：249812010

Double_E · 发表于 2010-6-30 17:55:31

解决方案是在LCM外面加屏蔽并良好接地，或者在LCM Driver和静电桌的地之间想办法增加一层和主板地连接良好的导电介质

[br]+1 RD币

juventus · 发表于 2010-6-30 20:58:30

请问7楼，一般什么器件在这样的电容效应中会相对比较敏感，光板测试中怎么处理。。。。多谢了

吾也想RD · 发表于 2010-7-2 21:18:19

这种电容效应问题遇到比较多，解决一般没有好办法，和LCM相关性最大，有的厂家可能会好些，主要是驱动IC抗静电强。
对于比较差的LCM，最好的办法还是在LCM周围增加屏蔽，比较增加屏蔽罩接地等等措施[br]+1 RD币

qzg0070586 · 发表于 2010-7-13 20:10:03

同意楼上的~
但是目前手机越做cost压力越大，所以在LCM上面增加shielding case/metal frame的的方法几乎是不可能，虽然这是看起来最好的办法。
所以现在一般做法是在driver IC上贴导电布或者铜箔或者铝箔并很好地连接到GND，使Driver IC处于等电势场内，这样则可有效保护LCM driver IC。
如果真是到了贴的地步，建议贴铜箔或者铝箔，不建议导电布。
导电布之所以导电，是因为其中有导电介质，而这种导电介质在特定环境因素影响下或者经过ESD冲击后会流失很大，则导电布就失去了其存在的意义。而铜箔和铝箔则不会。
前面做的一个项目中就是如此，贴上导电布刚开始怎么打都不会出现问题，打到后面就会出现问题，量测导电布阻抗，阻抗变高。。。

以上请参考，欢迎讨论。[br]+3 RD币

robin1008 · 发表于 2010-7-15 08:24:44

我想问
对于这样的案例（由于测试设备摆放姿态的差异导致的差异——电容耦合效应）是否一定需要去解BUG，站在EMC工程师的角度上当然希望解决，站在法规的角度，一定需要去解决？

lili1986 · 发表于 2010-8-30 16:46:07

大师们说的还是不明白啊！偶的理解能力有限啊！刚刚接触这个行业[em06]

kontin · 发表于 2010-9-6 17:44:30

理解，多谢各位大侠指教

calf · 发表于 2010-9-25 17:22:54

我现在也在做这个测试，但是情况正好相反。
在我的这个系统中，LCD上面没有DRVER IC，所有的IC都在Bottom层上。所以，我想，可能是Bottom上的哪个IC对由Bottom和桌子上的铁板形成的电场，进而形成的磁场抗干扰的能力太差，所以导致死机。目前还在考虑进一步的测试方法：在最小系统上增加屏蔽罩还是先用铜皮代替一下。[br]+1 RD币

calf · 发表于 2010-10-20 20:30:22

对啊，是否一定需要解决？

calf · 发表于 2010-10-27 17:17:40

LCD的驱动IC的问题，抗静电的能力比较弱。

chenwei903745 · 发表于 2010-11-6 12:58:48

你好，我有个问题想请教一下，我在手机听筒处打+8KV和-8KV的静电时，手机会出现闪屏的现象，请问怎么处理？

SOPHYXYH · 发表于 2010-11-10 18:12:31

合理的接地。

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