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[综合资料] 高频电子标签干扰问题解决方案--小额支付手机用吸波材料

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发表于 2010-5-10 11:58:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
近几年,13.56MHz的高频RFID技术由于性能稳定、价格合理,此外其读取距离范围和实际应用的距离范围相匹配,因而在公交卡、手机支付方面的应用得到广泛的应用,尤其是在韩国、日本等地。下面两张图片,图2为韩国某餐馆用手机支付就餐费用的实例,图3为电子标签贴合在手机电池上的图片。

         

图 2 手机通过RFID读卡器进行交费  



图 3 手机电池上的13.56MHz电子标签

    图2和图3所示的手机交费方法是通过13.56MHz RFID无线射频识别系统实现的。该应用的RFID智能标签就是贴在手机电池壳上,这样可以最大程度地节约空间。此类RFID手机应用在日韩等国是相当普遍的。中国虽然在高频RFID的研究和应用方面相对韩日起步稍晚。但近两年,随着配套设备的逐步健全和人们对RFID系统优势的认识加深,国内的RFID技术的开发和应用已经有了突飞猛进的发展。

然而,随着RFID的应用日渐广泛, 其干扰破坏问题越来越突出。其破坏作用主要表现在两个方面:1>识别距离远低于设计距离; 2>读卡器和电子标签不响应,读取失败。在实际的高频RFID电子标签应用中,我们需要着重考虑13.56MHz的RFID电子标签的贴合位置,由于标签尺寸较大,而实际允许的空间有限等原因,电子标签需要直接贴附在金属表面上或同金属器件相临近的位置,如手机用的13.56MHz的RFID智能标签,因为空间问题,就经常直接集成在电池铝合金冲压外壳上,这样以来,在识别过程中,电子标签易受电池铝合金金属冲压外壳的涡流干扰,致使RFID标签的实际有效读距离大大缩短或者干脆就不发生响应,读取彻底失败。实践证明这类干扰问题是经常发生的,我们需要采取一定的措施进行预防。Maruwa(丸和电子(北京)有限公司) 的RFID电磁吸波材料具有高的磁导率,可以起到聚束磁通量的作用,为此类干扰问题提供有效的解决方案。

       RFID读取失败的原因分析及3M吸波材料抗干扰应用的机制分析

对于常规的高频RFID电子标签及识别系统,在自由空间中没有其它干扰源时,其发生不读取失效的机率很小,即便有,失效原因也常常是源于RFID系统中某个或某部分硬件/软件,或标签的匹配等原因。在手机等手持式电子设备中,电子标签要集成或贴合到电子设备上,作为设备的一个部件发挥功能,往往因空间有限,不可避免要将RFID标签(通常是被动式的)贴在金属等导电物体表面或贴在临近位置有金属器件的地方。这样来,标签在读卡器发出的信号作用下激发感应出的交变电磁场很容易受到金属的涡流衰减作用而使信号强度大大减弱,导致读取过程失败。因此,为了产品能够更好的应用读卡,需要在产品中增加吸波材料。以下是贴有铁氧体膜的产品和未贴有吸波材料的对比:



而目前我司的吸波材料已经开始广泛应用于小额支付手机和射频领域中,如需要样品测试,欢迎与我联系。谢谢!

Tks & Brgds
Michael/李海江
株式会社MARUWA
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丸和电子(北京)有限公司  
MARUWA ELECTRONICS (BEIJING) CO., LTD.
Add:北京市海淀区紫竹院路116号嘉豪国际中心C座1117室  100097
Mobile:136 4122 7021
Tel:(+86)-10-5170 9187/9185-106
Fax:(+86)-10-5170 9186
E-Mail:lihaijiang@maruwa.com.cn
http://www.maruwa-g.com
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公司简介
    丸和电子(北京)有限公司为日本株式会社MARUWA(丸和)分公司。日本丸和1973年创立以来,长年致力于电子陶瓷材料及相关电子元件的开发和制造,凭借着多年来在材料技术和制造技术方面积累的经验,开发生产出的产品在许多领域内具有世界级竞争水平。公司先后在日本东京证券市场1部及伦敦证券市场、新加坡证券市场上市。现已成为一家世界级电子元件和电子陶瓷材料的专业生产厂商。
    丸和电子(北京)有限公司是MARUWA公司于2006年6月在中国设立的全资子公司,公司注册在北京市海淀区,主要负责MARUWA产品在中国的销售及售后服务。
    丸和的电子陶瓷材料生产量在世界上占到近60%的份额,主要应用在陶瓷基板、微波介质、陶瓷电容等。另外丸和专注开发生产压敏电阻、功率电感、中高压陶瓷电容、三端子穿心电容、VCO(压控震荡器)产品。由于丸和从原材料生产开始,因此可以很好的控制产品质量,产品具有高可靠性,高一至性等特点。产品主要分为:电子陶瓷产品,高频元件,EMC元件,机械元件四大类;分别为贴片陶瓷电容(MLCC)、贴片压敏电阻、贴片EMI滤波器、贯通滤波器、电压控制振荡器(VCO)、微波介质陶瓷、氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、石英制品等。

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