高通、mtk及Linux平台的一点个人感受

tommygreen · 发表于 2011-9-9 12:41:49

最近在从零开始学习Linux，感觉Linux真的是很浩瀚，资料疯狂的多。不过相对来讲，TI和ADI平台在手机里面基本上已经是过时了，就剩下MTK和Qualcomm两大平台了。

MTK平台相对驱动调试简单，框架都弄好了；Qualcomm平台代码量比较大，能看到的设备流程比较多，初学者刚接触可能有点儿懵，不过有利于学习积累

MTK平台开发一定要接触新功能，否则就调试组件，后期跳槽没有任何利用价值，个人也没有多大提高

linttt · 发表于 2011-9-15 15:39:55

享受？境界啊

000123 · 发表于 2011-12-12 15:06:48

骋请：
1.MMI工程师一名，要求：本科以上学历，二年以上相关工作经验；工作地点：广东深圳；工资待遇：13K以上；
2.驱动工程师一名，要求：重本学历，二年以上工作经验，熟悉高通平台者优先；工作地点：广东深圳；工资待遇：18K；
3.射频工程师一名，要求：本科以上学历，二年以上工作经验，熟悉高通平台及CTA测试，会Layout；工作地点：广东深圳；工资待遇：13K。
有意者，可加QQ：375195615，再进一步详谈！

zhangqi1110 · 发表于 2012-2-3 21:43:39

有哪位软件大侠想带徒弟的，本人想找个师傅带入门
谢谢
QQ:303674467

Pegasu_YF · 发表于 2012-2-25 23:15:34

楼主的经验之谈，学习了[em02][em02]

lidongelf · 发表于 2012-3-17 09:18:43

bucuo 学习[em08]

dragonindrog · 发表于 2012-4-26 16:09:19

mtk平台做的很友好，上手快

wzl1188 · 发表于 2012-8-17 20:32:39

哪位大侠做高通平台驱动的,想找个老师.

yangsir125 · 发表于 2013-2-21 16:34:14

支持下[em04]

jiangyx1028 · 发表于 2013-8-4 16:40:51

hao hao hao hao hao

lenovour · 发表于 2013-8-6 23:10:31

上海外企IC设计公司招软件设计人员一枚，高通，MTK等平台均可。lenovour@tom.com

brightzhou · 发表于 2015-1-10 22:57:46

楼主说是基本是由道理的

475553445 · 发表于 2015-1-21 22:32:09

学习

calvin_kim · 发表于 2015-2-10 09:06:45

谢谢楼主的经验之谈。

betterlife · 发表于 2015-5-29 10:32:36

贝特莱公司介绍：
深圳贝特莱电子科技有限公司（Betterlife Corporation）于2011 年7 月成立，是一家高端集成电路设计企业，致力于开发具有自主知识产权的核心技术，专注于消费类电子的IC设计，在触控、AMOLED驱动、指纹识别及生命感知产品领域卓有建树。
公司由美国加州大学终身教授、中组部“千人计划”获得者谭向东博士作为首席科学家领衔，以在国内外知名半导体公司有6-15年IC设计经验的技术专家为研发骨干，以领先国内同行的前沿技术，迅速开发出具有核心竞争力的产品。
2014年公司被工信部评为“5大最具发展潜力的中国IC设计公司”，国务院副总理马凯曾到公司考察。
　贝特莱是国内首家推出小面阵指纹识别传感器，并量产的企业。
职位:指纹识别应用工程师

职能描述
1、负责指纹识别芯片的驱动软件和演示程序的开发、维护与应用;
2、负责指纹识别芯片与手机、平板系统的导入、调试;

任职要求
1、电子工程或计算机专业
2、在指纹识别应用方面的经验优先；有过芯片原厂FAE或者手机公司软件开发经验优先；
3、精通 C/C++，Linux,Kernel和 Android,framework；
4、熟悉APK开发和java 语言；
5、爱岗敬业，态度积极，有责任心，有客户服务意识，吃苦耐劳，愿意出差；
6、良好的团队合作精神，良好的沟通能力。

待遇
行业平均薪资(具体面议)，年终奖金，股票期权

职位:指纹识别模组工程师

职能描述
1、负责与封装厂和模组厂沟通合作，进行指纹封装方案以及指纹模组方案的设计以及确认。
2、负责新产品导入晶圆级封装工厂的技术，进度管控、品质及异常处理；对生产数据和良率分析，提高生产良率。
3、在工艺方面支持手机、平板等客户，完成指纹模组的导入，顺利量产。

任职要求
1、物理、化学、材料、光电或电子相关专业，有PCB、FPC等Layout经验者优先；
2、了解芯片封装的工艺流程，有QFN\QFP\SOP\LGA\BGA其中几种封装经验，熟悉Trench\TSV\CSP等封装技术者优先；
3、了解芯片测试、封装，熟悉模组加工工艺，有手机生产以及测试或封装工艺工程师经验或模组工艺工程师经验者优先；
4、良好的团队合作和当责精神，沟通能力

待遇
行业平均薪资(具体面议)，年终奖金，股票期权
有意者联系chenliang@blestech.com

tlyyy1314 · 发表于 2015-9-2 15:55:00

学习学习

duantao7584567 · 发表于 2017-10-13 16:47:35

感觉ODM驱动调试就是做一大堆配置

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