关于功放烧焊接求助

lf8808 · 发表于 2010-5-4 09:59:17

关于freescale的PFP-16封装的芯片，例如MHV5IC2215，有没有什么好办法焊接。
根据其推荐焊盘要求，其地面接地孔很密集，其应用文档说，地面地孔1是为了接地，2是为了散热，但是很难焊接，经常虚焊。有没有什么好的焊接办法！

fatsnake001 · 发表于 2010-5-4 12:58:59

楼主，你是回流焊还是自己用烙铁捅的？

lf8808 · 发表于 2010-5-4 17:10:21

底面有焊盘，当然不能用烙铁。
目前是用回流焊，但是底面散热孔跑锡严重，很容导致虚焊。试过多加焊锡膏，但效果不明显。

zhgx1981 · 发表于 2010-5-4 18:36:09

背面贴高温胶带

lf8808 · 发表于 2010-5-5 08:38:55

贴高温胶带能解决跑锡问题，那焊接后是否虚焊可以检查吗？一般功放管下面地孔要打多密集？

7334663 · 发表于 2010-5-5 12:40:58

0.3/0.4mmVia,间距0.5mm

ocelot · 发表于 2010-5-5 12:46:37

去SMThome问问吧

lf8808 · 发表于 2010-5-7 09:30:48

SMThome建议我把Via去掉一半，我担心功放散热！

fatsnake001 · 发表于 2010-5-7 13:30:50

孔开小点，减少漏锡，
孔壁的沉铜厚一点，毕竟散热和电接触都是靠铜的。

yuyouling84 · 发表于 2010-5-7 17:29:41

前一段做一个微波板子

我咨询过原厂的日本人说他们建议的是开稀疏大孔。但是为了解决漏锡纸和散

热，我还是在芯片底下沉了个铜块。

liyaboxian · 发表于 2010-5-8 09:56:41

用锡膏焊，自己也可以做，必须要有加热台，先将印制板的相应部位抹上
锡膏，然后将器件放到印制板上，必须将管脚对齐压好，保证接触好，再将印制板放到加热台上加热，待锡膏完全融化后即可

cekong · 发表于 2010-5-9 21:32:55

在背面过孔盖绿油就不漏了

lf8808 · 发表于 2010-5-11 09:05:02

有没有好的加热台型号推荐？
10楼的专家，是说将芯片焊接到铜块上吗？精度怎么控制！

		自动登录	找回密码
密码			注册

[讨论] 关于功放烧焊接求助