请教用PADS包地的问题

sallendong · 发表于 2010-4-21 12:32:23

在做PCB的时候，一些重要信号线，如时钟线，射频线，复位线等，往往需要做包地处理。请问在PADS上如何实现？谢谢！

1.走线的时候留出足够的间距，铺铜的时候填充。
2.空间不够的情况下，需要拉地线包起来。效果要差一些。
3.PADS是否有用来包地的命令？走完线之后，自动被周围的地线包起来。

li520507 · 发表于 2010-4-21 13:51:31

有空间就不用拉地线包住了，在保护线周围多打点地孔入主地。包地命令，没用过，一铺铜不就包起来了吗。

wanhuiss · 发表于 2010-4-21 18:04:07

要包地的线周围多打地孔,没空间的地方用线包,不过经常会飞线要锁住地的NET,比较麻烦

sallendong · 发表于 2010-4-22 16:17:54

在过孔的属性里，有两项，分别是Glued vias和Stiching vias 。好像是用来锁过孔的，但这个项有什么区别呢？谢谢

wanhuiss · 发表于 2010-4-23 18:48:36

自己试试不就知道了 Glued vias锁住了就删不掉
Stiching vias勾了孔还是可以删的没事就自己多试试试了才知道

gdrjc · 发表于 2010-5-10 08:17:38

多试一下吧~！

zhangqi08 · 发表于 2010-6-27 17:56:35

thank you my guy
thank you my guy

alee_love · 发表于 2010-8-6 17:35:44

走这些重要的信号线的时候一般都同时拉一条地线将其包住，以防后面没有空间

DINGXIANG820425 · 发表于 2010-8-15 12:11:13

谢谢了学习了啊哈哈后

caiwanyu200 · 发表于 2011-2-28 09:27:08

[em01]好想多了解些！

lovehan · 发表于 2011-3-3 17:53:50

DXP中用过自动包地的，PADS中还没有用过！！

rejoy123 · 发表于 2011-6-11 12:51:54

了解了。。

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