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　　选择winbond串行闪存的理由：
　　（1）能够减少微处理器的封装管脚数目
　　
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　　型号 容量 电压 工作温度 频率 封装
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　　W25X20AVSNIG 2M-bit 2.7-3.6V-40～＋85℃100MHz SOIC8
　　W25X40AVSNIG 4M-bit 2.7-3.6V-40～＋85℃100MHz SOIC8
　　W25X80AVSSIG 8M-bit 2.7-3.6V-40～＋85℃100MHz SOIC8
　　W25X16AVSSIG 16M-bit 2.7-3.6V-40～＋85℃100MHz SOIC8
　　W25X32AVSSIG 32M-bit 2.7-3.6V-40～＋85℃100MHz SOIC8
　　
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