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[综合资料] Pcb刻板过程

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发表于 2010-4-14 07:33:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
Pcb刻板过程
创易电子整理出品,创易更懂电子, http://52edk.taobao.com/ 全系列阻容感一本全掌控。1.显影液NAOH+水配置,没过板,一盆水+4-5勺NAOH,显影完要用水冲洗干净上面残留的NAOH
2.腐蚀液由过硫酸钠FECL3
3.显影时间一般为几十秒与NAOH浓度有关绿色的暴光层消失为止,显影暴光时间一班为2分钟.曝光用普通的白光灯就可以,大约曝光七八分钟。
4.腐蚀时间一般为十几分钟
5.DXP打印PCB胶片时,顶层要MIRROR,选单色,比例为1:1,关闭其他层,底层,丝印层,禁止布线层,机械层等但是多层一定要打开,HOTES一定要打开使两张胶片的打印层(毛面)都向,PCB板胶片毛面相邻
6.PROTEL99打印时MM/TLAYER一定位于最上部
7.3-4分钟的暴光时间 太阳下,单双均是
8.固定:用双面胶固定顶蹭与底层,双面胶靠近汞光板,PCB图上应该有3个固定孔,固定之后,用两块玻璃板将顶层,汞光板,底层胶片,夹持固定板进行暴光处理
9.最后用酒精擦掉焊盘上的绿色保护层
创易电子搜集,全部资料来源于互联网开源资料,如有侵权,请及时与楼主联系立刻纠正。
发表于 2010-4-14 10:00:03 | 显示全部楼层
捧场的来了
[em06]
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发表于 2010-5-20 13:02:59 | 显示全部楼层
复制了,谢谢啊
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