带状线与微带线铺铜时的间距问题！！！

beassiduous · 发表于 2010-4-9 15:34:10

带状线与微带线铺铜时的间距问题

不知道大家在带状线铺铜的时候与GND的距离是如何设定的？

这个距离很重要的啊对于阻抗控制而言。

目前我听过两种：

1、2H --就是带状线距离铺铜GND为2倍 PCB板介质厚度。微带线也一样。

2、3W---就是3倍线宽，空间不足时候也可以2倍线宽。

请问，大家都采用哪种距离啊？

望大虾积极建言

不胜感激啊

binmuk · 发表于 2010-4-10 10:00:41

尽量宽吧，好像不止3h能满足，凭经验

uio1548752 · 发表于 2010-6-17 15:41:11

QQQQQQQQQQQQQQQQ

wanhuiss · 发表于 2010-6-17 16:33:28

一般的处理方法是3W吧

wuqishengli · 发表于 2010-6-18 10:12:01

oooooooooooo

yaoq123456 · 发表于 2010-7-18 14:03:01

做Layout比较累，纯体力活
, 一般是3W吧

fengmo44 · 发表于 2010-7-20 10:08:10

提醒楼主下，是20H 原则。而且意思也不对搜索下看看吧

alee_love · 发表于 2010-8-10 17:48:49

【文件名】:10810@52RD_例子.doc
【格　式】:doc
【大　小】:43K
【简　介】:
【目　录】:

alee_love · 发表于 2010-8-10 17:49:27

我一直的作法是：射频线和地之间的间隙是射频线宽度一倍，如附件所示

dxx215 · 发表于 2010-8-12 22:26:34

准确来说就是按照2H
只不过平时H和线宽差不太多，所以就有了3W的说法
区别不大

testsmart · 发表于 2018-7-23 16:32:52

定顶定顶定顶定顶定顶定顶定顶定顶

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