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[资料] 高频布线工艺和PCB板选材

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发表于 2006-3-27 10:12:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
高频布线工艺和PCB板选材
国家数字交换系统工程技术研究中心
张建慧   饶龙记      [郑州1001信箱787号]

摘要:本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析,给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案,进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板PCB设计要点。
关键字:PCB板材、PCB设计、无线通信、高频信号
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【文件名】:06327@52RD_PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求(V2).doc
【格 式】:doc
【大 小】:189K
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