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[讨论] 华为硬件工程师手册+硬件工程师必备.pdf

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发表于 2010-3-22 13:21:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
§1.1.1 硬件开发的基本过程
产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、
存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)
要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术
资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控
制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确
定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图
及编码、PCB 布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第
四,领回PCB 板及物料后由焊工焊好1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中
的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。第五,软硬件系统联调,一般
的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型
软件的开发,参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及PCB
布线方面有些调整,需第二次投板。第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开
发过程。
 楼主| 发表于 2010-3-22 13:22:10 | 显示全部楼层

华为硬件工程师手册+硬件工程师必备

§1.1.1 硬件开发的基本过程
产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、
存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)
要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术
资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控
制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确
定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图
及编码、PCB 布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第
四,领回PCB 板及物料后由焊工焊好1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中
的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。第五,软硬件系统联调,一般
的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型
软件的开发,参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及PCB
布线方面有些调整,需第二次投板。第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开
发过程。
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发表于 2010-3-22 23:39:20 | 显示全部楼层
http://www.52rd.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=101&id=116229&replyID=1850
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发表于 2010-3-23 12:20:18 | 显示全部楼层
顶二楼的。
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发表于 2010-3-23 12:25:06 | 显示全部楼层
哎  老得不行了的资料~!![em03][em03]
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发表于 2010-3-23 14:43:55 | 显示全部楼层
楼主不厚道。。。。
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发表于 2010-3-23 15:21:21 | 显示全部楼层
太不厚道了,03年还是04年的资料还拿出来忽悠人
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发表于 2010-3-24 15:47:30 | 显示全部楼层
yun    yun   [em03][em04][em05][em05]
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发表于 2010-4-9 11:42:30 | 显示全部楼层
這好像很久囉
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发表于 2010-5-11 11:07:15 | 显示全部楼层
二楼的  我支持你~  
LZ  唉~~
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发表于 2010-5-12 17:46:09 | 显示全部楼层
支持免费的,不错啊
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发表于 2010-5-12 21:56:46 | 显示全部楼层
好像反映不是很好,就不下了
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发表于 2010-5-13 08:57:38 | 显示全部楼层
不是吧~~~
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发表于 2010-5-14 02:15:24 | 显示全部楼层
希望物有所值!
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发表于 2010-5-14 20:54:40 | 显示全部楼层
菜鸟,学习学习、
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发表于 2010-5-14 21:07:54 | 显示全部楼层
菜鸟,学习学习、
本文来自:我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营
详细出处:http://www.52rd.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=77&id=181972&replyID=402525
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发表于 2010-6-17 13:28:48 | 显示全部楼层
唔 好贵 还好有二楼免费的
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发表于 2010-11-10 16:44:16 | 显示全部楼层
顶下二楼的
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发表于 2010-12-24 11:05:52 | 显示全部楼层
谢谢了,学习
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发表于 2010-12-30 02:15:36 | 显示全部楼层
不厚道,要这么多RD币/
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