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[讨论] 應用驅力有限 3D IC雷大雨小

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发表于 2010-3-22 13:09:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
高度整合一向是晶片設計與製造業者的重頭戲,近期包括系統級封裝(SiP)、系統單晶片(SoC)等話題皆相當熱門。然在三維晶片(3D IC)(圖1)問世後,更因可大幅縮減內部連接路徑、提升晶片間傳輸速度、縮小尺寸,而顛覆了傳統的晶片整合技術。由於3D IC極具發展潛力,也吸引諸多業者先後投入,預計在2010年將可商品化。再加上工研院與美商應用材料(Applied Materials)攜手成立的3D IC實驗室即將於2010年中問世,更加推升市場熱度。

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