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做了几块板子,75 Ohm系统。导到ADS仿了一下RF阻抗,和功放的隔离,基本跟小软件设计差不多,留着后面做匹配仿真用。做完了无事,就到ADS里头自带的layout companet看了一下。
结果仿真差距比较大,搞得我都怀疑自己前面做的仿真了。
就单纯的仿真微带线阻抗。下面的几个仿真结果不一样。
用lincal算出Er=4.7 ,H=30mil, 线宽W=15mil, 线与铺铜间距15mil.算下来刚好74.7Ohm.仿真Zin从50MHz到1500MHz.
1:用ADS自带的CPWG,这个模型是微带线共面是地,下面参考层是地。CPWG参数设:W=15mil,S=15mil.
CPWG模型参数设置:Er=4.7,H=30mil. 仿真结果与理论设计差不多。
2:用ADS自带的MAClin3,这个模型是三根微带线共面,下面参考层是地。将外面两根传导线连接地,MAClin3:W1=35mil,W2=15mil, W3=35mil, S1=S2=15mil
Msub模型参数设置:Er=4.7,H=30mil. 仿真结果与理论设计差不多。
3: 将1的步骤,从原理图中导出pcb layout 模型,加入两个Signal port,阻抗设为75Ohm, substrate模型从原理图中导入,Mesh频率设为4GHz, 仿真,结果相差很大。
4: 将2的步骤,从原理图中导出pcb layout 模型,外面两根线两端口都接地,加入两个Signal port,阻抗设为75Ohm, substrate模型从原理图中导入,Mesh频率设为4GHz, 仿真,结果也相差很大。
1,2仿真差不多是对的,3,4两者不相同,并且差别很大,求原因。 |
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