BGA多电源处理及去耦电容布局

ly-good · 发表于 2010-3-8 23:36:57

由于本人第一次做Layout,BGA 间距0.8mm、直径为0.4，此BGA为两组电源（1.8V、3.3V）供电，如下图：
<img src="attachments/dvbbs/2010-3/2010382336773499.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />
注：黄色为1.8V、蓝色为3.3V、绿色为GND、红色为信号
请教：1、此芯片应设计多少个退耦电容较优合适？
      2、各退耦电容应怎样布局？
      3、各电源引脚走线应为何种拓扑结构，有平面层与无平面层时应怎么走线？
      4、以下两种叠层结构那种方案更适合此芯片？
         叠层1：TOP、S1、GND Plane、Power Plane、S2、Bottom
         叠层2：TOP、GND Plane、S1、S2、Power Plane 、Bottom

lesliehh · 发表于 2010-3-9 15:02:44

通常是每个电源管脚旁配一个退耦电容。
至于叠层结构，个人觉得和你的器件布局还有很大关系吧，单从这么一个芯片，貌似比较难判断

ly-good · 发表于 2010-3-9 18:24:26

补充说明，本设计不使用盲埋孔。
每个电源管脚都配一个电容，怎么布局？

dengxiaobin2040 · 发表于 2010-3-30 16:01:00

dddddddddd

alee_love · 发表于 2010-8-7 21:20:44

叠层1比较好

tekom · 发表于 2011-4-2 16:30:10

可以采用PAD 上打过孔方式

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