求 ＰＣＢ设计中关于ＥＭＣ问题的处理资料?

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求　ＰＣＢ设计中关于ＥＭＣ问题的处理资料?

huanghuiquan

<P>一般来说，接地往往是影响EMC好坏的重要因素。要事先决定一此高频杂讯元件是接地比较好或隔离比较好。</P><P>IO　DEVICE附近不能摆大信号零件。</P><P>时序电路附近不摆不相关零件及TRACE。</P><P>CLK　TRACE为第一优先要走的线，并取最短路径。</P><P>高频线要走内层并与其它引线保持距离，避免平行</P><P>接地固定点和内层地要多点坚强连接。</P><P>IO　CONNECTOR的地和外壳的地要多点连接。</P><P>类比电路的地和逻辑电路的地，要做合理明确切割。</P>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

bestdesign

这个问题涉及很多。
一时间很难全面的回答。
还是请你多关注这个版区，不时会有相近的问题和资料。
——共同提高。