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[讨论] 请都RF屏蔽问题

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发表于 2010-2-4 16:53:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
手机板RF的屏蔽各机型有点不一样,看到有三种情况,为什么不与铺铜连一起呢?为什么还不一样呢?
1、RF IC的屏蔽是单独的,在TOP层及L2层都没有与地连接,而是直接打孔到主地
  PA的是一体的;

  2、PA部分的屏蔽单独,RF IC的一体;
3、还有的PA和RF IC都是一体的,没有分开
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发表于 2010-3-30 16:34:11 | 显示全部楼层
ddddddddddd
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发表于 2010-4-1 15:23:41 | 显示全部楼层
你是MTK的平台吗?这主要还是要看RF和PA分别是什么组合来决定的,不能统一说清楚。
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发表于 2010-4-29 13:54:59 | 显示全部楼层
学习学习
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发表于 2010-6-27 18:01:33 | 显示全部楼层
11111111111111111111111
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