射频板中模拟地（射频地）和数字地是分开好还是，做成一整块

zcf-hit

目前正在做一个射频板的layout工作，板子采用4层，上下两层为信号，中间为地层和电源层。
目前的问题是地层是做层一整块地好，还是数字地和模拟地分开，再采用单点接地好。
整快地的担忧主要是数字部分的电位变化频繁，会在地层引入噪音，而分开的话，由于模拟区（射频）有多根从数字区引入的控制线（电源信号控制线），需要跨区，照成EMI等问题。
各位大侠，都是怎么处理的?

ps3ps2psp

4层板，不好搞。
表层建议分开，最后汇集驻地。

zcf-hit

3q，3q3Q
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newlife001

你的板子空间够就分开，中间串磁珠。然后各自的地打孔到主地。主地就不分了。