0.5mm间距的BGA怎么走线

jjh2000

我的BGA是176Pin.焊盘是0.3mm,间距是0.5mm的,我想直接在PAD的1-2层上打0.08mm盲孔,在2-5层上打0.2mm埋孔,这样在两个PAD之间才能走一条0.09mm线,走线间距是我设置的是0.09mm,这样PAD和盲孔与埋孔上下对齐,行吗?哪位前辈能指导一下,最好留个QQ或MNS>

anhuihesan

1-2层盲孔，1－5层盲孔不好吗？0.08mm是不是太小了，厂家能加工吗？我们上次做的时候焊盘做成0.4的，盲孔0.15。但你们设计之前最好先跟厂家联系一下，看看他们的加工能力。

qings

密度好大啊·· 先跟厂家联系一下，比较好！

davidli

<P>0.5mm pitch的BGA一般是手机上用的吧！楼主的方法肯定行不通的，参考设计应该是二阶激光孔的（1--2+2--3）。</P>

ybsui

用AILVH技术吧`~

liberty_zhou

<P>现在pcb生产厂家基本可以做到盲孔4mil/pad12mil（雷射机钻孔）埋孔孔径8mil/pad16mil，现在我们设计的手机板都是这样的做的。</P>

jjh2000

希望谁有参考的PCB能给我一份,非常感谢,

深色蓝海

可能要用到HDI的技术了

deer386

<P>建议你把PAD做成0.2MM,这样可以走0.1MM的线，间距是0.1MM.</P>

youngbird

<P>我还没有处理过密度这么高的板子</P><P>哪位有经验的提点意见吧，楼主要是有找到解决方法，也请共享一下。谢谢</P>

danfo

<P>bga内部pad之间走线4mil， 打孔可以打8mil的孔</P>

danfo

<P>我刚做过的一块板子也是0.5mm间距的bga芯片，pads之间的走线可以走4mil的，bga的 pad 打过孔可以打孔径8mil的。</P><P>行得通的。</P>

txx1981

可以的,我们公司的MP3都是这样的了,8MIL孔.16MIL的焊盘.在加一层盲孔

youngbird

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>danfo</I>在2006-4-14 12:22:00的发言：</B>

<P>我刚做过的一块板子也是0.5mm间距的bga芯片，pads之间的走线可以走4mil的，bga的 pad 打过孔可以打孔径8mil的。</P>
<P>行得通的。</P></DIV>


老兄，这个行不通的吧。要是行得通，楼主也就不用在这里问这个了
0.8mm 间距的BGA才可以这样

qingdaofu

<P>176pin的0.5pitch的BGA，除非芯片厂商定义管脚的时候考虑这些问题，否则以目前的设计以及工艺水平确实问题比较大呀。另外想问问这176pin是怎么排列的，如果不是成矩阵排列，倒也好处理。</P>

qings

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>deer386</I>在2006-4-7 16:28:00的发言：</B>

<P>建议你把PAD做成0.2MM,这样可以走0.1MM的线，间距是0.1MM.</P></DIV>


真的是不好办 ，同意采用这种方法试试看～～

Angle2006

楼主的元器件的密度如何？一定要选择6层吗？这样的话很难做，但也不一定，如果176PIn间有不少移掉的焊盘（13*13=169&lt;176&lt;14*14=196），可以考虑4/12的孔不正对准焊盘中心打，不过这样要求的加工工艺很高。

jjh2000

谢谢大家的支持!

toby21

<P>这个有两个方法</P><P>1.将焊盘做0.275,然后走线为0.075的线宽,这样Pad之间刚好可以走线</P><P>2.用0.1/0.2的盲孔,仍用0.3的Pad,但表层不能走线,只能在内层的Via之间进行走线</P><P>我想这峡谷种方法都是可行的,,,如仍有问题可联系我shuxin.zhou@163.com</P>

blue_bird

<P>作为主芯片的话，0.5mm pitch  176pin一点也不多，我都做过296pin的</P><P>应该看芯片的pin脚是否很密集</P><P>1.若pin脚隔行或隔列 排列，直接用一阶HDI。直接打laser via(0.3mm)就可以走出来啦</P><P>2.若pin脚密集排列，就比较麻烦。用楼上的方法“将焊盘做0.275,然后走线为0.075的线宽,这样Pad之间刚好可以走线”，一阶HDI不行就用二阶HDI，基本都能走出来。为了量产考虑 laser via还用0.3mm</P><P>还有就是松下和三星的ALIVH 技术，那肯定能走出来，就是太贵，不推荐</P>