请教高人解释一下宽带信号烧PA的原理

crashx · 发表于 2010-1-8 09:44:22

宽带射频信号进入PA,很容易导致PA烧毁.请高人解释一下原理.谢谢.

anzzyy · 发表于 2010-1-8 15:34:05

宽带小信号也会吗？是不是均值功率过高了啊

djboychao · 发表于 2010-1-8 17:22:16

也想知道。等高人讲解。是不是宽带信号进入PA后，带宽比较高，射频指标比较难兼顾。所以和带宽窄的比，经过PA后PA管容易坏

nanpia · 发表于 2010-1-9 09:05:24

应该是因为宽带信号更容易自激吧

Focus · 发表于 2010-1-11 19:37:41

平均功率高，导致功耗大，加之没有考虑在宽带应用情况下的散热措施．

fengmo44 · 发表于 2010-1-11 20:31:54

首先看你整个带宽内的总功率是多少然后同样输入单点频来比较我觉得还是因为功率大的原因

运放是有个增益带宽积的概念就是信号带宽和放大器增益的乘积是个常数不知道哪点可以用来说明这个问题

zilun520 · 发表于 2010-1-12 09:02:28

以下是引用crashx在2010-1-8 9:44:22的发言：
宽带射频信号进入PA,很容易导致PA烧毁.请高人解释一下原理.谢谢.

这个应该比较好理解，做PA的大家都知道，PA有一定的频率响应带宽，在这个带里面，增益和驻波的参数可能都满足设计要求。而之外的频率段可能会有增益，但驻波可能很差，而且一般设计大功率的末级时候，在推动级和末级之间会加上一个隔离器，驻波差的频率段信号进入末级输入，会因为S11差，产生大的反射信号，而隔离器的作用主要是保护推动级，和做级间匹配，但是不会吸收信号，被隔离的信号会在末级和隔离器之间来回传输，某种情况下会产生自激震荡。从而损坏功率管。

不知道这种理解是否正确，等待看法~~~~

fengmo44 · 发表于 2010-1-12 09:08:45

宽带信号很难超过PA的工作带宽比如PA工作带宽可以是几百兆几G 但是工作带宽一般也就是几M （至少我接触到的是这样）所以我还是认为是输入信号过大导致

lgcxy · 发表于 2010-1-12 09:31:51

没做过大功率，不知道推动级和末级之间的隔离器是啥概念。一般不会加那东西吧。即便要是加的话也得把频带内的匹配做好啊，不然岂不是死翘了。

比较同意输入信号过大的意见。降两三个DB试试，看看输出的宽带功率是多大（不是单点功率）。

rd2007 · 发表于 2010-1-12 21:32:52

信号大
。。。

gnifengyu · 发表于 2010-1-13 14:35:02

信号过大，也有可能是自激吧

q82852816 · 发表于 2010-1-16 11:13:45

宽带信号峰均比比较高吧

xiaoshao · 发表于 2010-1-17 02:30:03

功放烧毁的话，就是几个原因，1，自激，个人觉得你一定要检查你的偏置隔离电路，否则你真的很惨哦。2，末级的匹配问题，一般的功放你是无法一加电就能达到你的设计要求，很少会因为你的PA功放很大的原因（整个带宽内），一般是你的带内非常不平坦，只有你设计指标的一部分带宽进行了放大，这样导致增益反而很大，而输出了很大的功率！一般都是如此。3，你的放大的信号因为末级的预先设定是在宽带宽条件下，所以末级这个时候并不匹配（或者是有偏差）这个偏差导致的反馈功率回馈到功放，叠加到集电极上，产生过热。4，你的导热情况并不好，一般的芯片下面都需要紧密和散热部分进行紧贴，但可能会有缝隙，导致你的PA温度升高。其实如果比较贵的器件，你可以预设一个温度传感器，一旦超过预定温度就断电。可以避免很大的经济损失。5，你的调试环境，包括你的板材结构对你的反馈信号起到推波助澜的作用，一般进行这种调试的话，你需要设定一个比较适宜的调试环境，还有调试的时候，需要设计一定的手动调试点，一般不要过多，三个左右比较适宜。还有你的设计最好是慢慢调高功率，不要太抱希望，一下就会调好，特别是1000M一下的功放，其器件的物理结构影响较大，需要较好的密闭效应。祝你好运。哈哈

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