电路设计中如何解决ESD/EMI？

tonyxie · 发表于 2008-1-28 14:59:00

有关ESD保护问题请打13509682949 24小时服务

ooookobe · 发表于 2008-1-28 22:40:00

最近公司要求设计款五码机，这些东西要学学啦

dongxy · 发表于 2008-2-16 11:10:00

静电防护元件的电路设计原理

静电放电引起的元器件击穿损害是电子工业最普遍、最严重的静电危害，它分硬击穿和软击穿。硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效；软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降。

在设计PCB时加以注意，将大大提升产品的防静电能力：

首先在我们增加ESD保护器件时，所有ESD保护器件的公共接口的布线都应该尽量大面积，并尽量以最短的走线距离来接入保护器件。也就是说产品的地线设计要尽量做到面积大，线距短。

将保护器件放置在连接器或端口处是最为有效的方法。它应该是第一个遭遇ESD瞬变的板级元件，能够在ESD进入电路板之前有效抑制ESD事件的发生。在实际可行的情况下，任何需要保护的芯片均应尽可能地远离ESD抑制器。另一个需要考虑的布局问题是从电路板迹线至ESD抑制器的距离。目标是将该距离降至最小。

实质上，随着与传输线路之间距离的增加，ESD抑制器变得越发与受其保护的信号线"隔离"开来。理想的焊点位置在数据传输线路的顶部。如果做不到这一点，则应最大限度地减少它们之间的距离。

在设计PCB上ESD器件的介入端口，布线应尽量形成锐角。因为静电往往容易集中到物体的尖角，然后我们就可以通过安置在此处的防静电ESD器件对集中过来的静电进行最彻底地有效释放。

应该重点考虑受保护器件的地线走向问题，是否也是全部纳入受保护的范畴，特别是金属外壳或中框金属接地的主机；主要注意受保护器件有多个地线端口时，尽量坚持唯一通道原则，把他们统一在一起，设计成单一连线出口和大面积地线连接，在连接处增加一个ESD防护器件（另外一端连接电源VCC端口，电源端的多个连线也尊崇地线统一及锐角原则）否则在做静电反向脉冲测试时，无法达到正向脉冲的等级。

6. 另外，机壳（框架）的地应是ESD基准，而不是信号（数字）地。目的是把ESD从信号环境中转移出去。使ESD保护器件以机壳的地为基准，则可免受那些不希望的噪声效应（如接地反跳）的影响。目标是尽量保持"干净"的信号（数据）环境。
7. 印制电路板布线是抗瞬态冲击设计的重要方面。保护通道中的寄生电感会产生电压尖峰，量值会超过IC的引脚所能承受的极限值。根据IEC61000-4-2标准，ESD产生的瞬态冲击可能在1 ns内达到峰值，在1 cm长的引线上就会产生80 V电压、10 A电流的脉冲。因此，设计时必须努力减小被保护信号线以及信号回路（地线）上的寄生电感量。可采取的措施有：尽量缩短引线长度，加大信号线宽度，印制导线敷锡等。

一个好的电子系统设备应该在电路设计的最初阶段就考虑到ESD干扰，在选用ESD防护器件时应从以下几个方面综合考虑：
速度要快，这是ESD干扰的特点决定的
考虑到瞬态电压会在正、负两个方向发生
对信号增加的电容效应和电阻效应控制在允许范围内
考虑体积因素
考虑成本因素

以上是本人的一点拙见，有兴趣的可以加我QQ：185451964 MSN：yhjdxy2@hotmial.com

apple6678 · 发表于 2008-2-22 15:30:00

电路板布局很重要，模拟信号、数字信号、射频小信号、射频大信号、电源控制分开布局。

219116 · 发表于 2008-2-27 11:06:00

學習好好學習[em05]

butterfl6 · 发表于 2008-3-21 14:54:00

学习了

xfdzrd · 发表于 2008-5-31 16:34:00

ESD确实难弄,尽管有不少方法,但并不是每种方法能解决所有问题. 当然,在layout的时候多考虑保护的问题的确很重要,同时结构方面也要配合好. 有时即使这两方面都做得很好,也会出现ESD的问题. 例如, 在打接触的时候,由于ID 的设计,布局以及结构设计时,有些信号线很难做到一般的ESD保护要求.这时候必须要求助于软件工程师了.软件在这方面有不少方法,可以让硬件及结构工程师省很多力的,而且效果很好的,例如在死机,复位,黑屏,花屏等等.

applehoney · 发表于 2008-6-5 05:23:00

thanks for sharing

gammacomm · 发表于 2008-6-14 16:33:00

学习中，好

xingfudandan · 发表于 2008-6-23 12:17:00

下下来学习一下，

xingfudandan · 发表于 2008-6-23 12:21:00

以下是引用xfdzrd在2008-5-31 16:34:00的发言：
ESD确实难弄,尽管有不少方法,但并不是每种方法能解决所有问题. 当然,在layout的时候多考虑保护的问题的确很重要,同时结构方面也要配合好. 有时即使这两方面都做得很好,也会出现ESD的问题. 例如, 在打接触的时候,由于ID 的设计,布局以及结构设计时,有些信号线很难做到一般的ESD保护要求.这时候必须要求助于软件工程师了.软件在这方面有不少方法,可以让硬件及结构工程师省很多力的,而且效果很好的,例如在死机,复位,黑屏,花屏等等.

您所讲的软件工程师可以有方法改动，来解决ESD的问题，请问您是指测试程式上吗，还是对产品的最初开卡程式上呢

arlene · 发表于 2008-6-23 15:21:00

主要在外围电路设计，滤波，外部做好接地和屏蔽[em05]

zyt1982 · 发表于 2008-6-24 13:37:00

都说得有道理，不过具体在PCB时就要注意这项。[em01][em01]

zwymy168 · 发表于 2008-7-8 16:09:00

感谢,下载拿走[em08]

jisuanji20 · 发表于 2008-7-28 11:53:00

5楼就写一句话也能加3RD币? 什么世道啊?

redsky · 发表于 2008-8-2 11:58:00

看不到所谓的”精“在何处，无语

jisuanji20 · 发表于 2008-8-6 11:48:00

很久以前就看到过这个资料了
呵呵

CHENCJB7541 · 发表于 2008-8-7 08:16:00

好的顶一次阿

CHENCJB7541 · 发表于 2008-8-7 20:46:00

最好是事先能够把可能性都考虑到

lijianjun · 发表于 2009-3-18 10:17:00

ESD这东东光有理论不行，还得实际练练啊。

		自动登录	找回密码
密码			注册

[讨论] 电路设计中如何解决ESD/EMI？