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做MTK这么时间了今天看到一个帖子http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_174496_77_1_1.html说是6223D+DSP=6225 思比科DSP方案近期火起来了,做为在这个行业好几年的工程师,很想谈下自己的感受,现今手机市场是狼烟四起,MTK,Mstar,展讯,MT6253的推出,MT6223D+D1的开放,各路诸侯谁能引导这个市场,请听我说:
SC6600L由于其价格优势,现在在上海、深圳的终端厂商已经有很多人在转做SC6600L,新马原来开的项目基本上都是MTK的,不过现在已经有一半多的项目在转做展讯的,展讯大有卷土从来之势~~~
MTK的今年10月推出的MT6253平台其实就是受到了展讯的6600L的强烈冲击才仓促推出的,现在MTK的客户中还没有量产的客户,53需要硬件设备好的板厂和SMT线由于PIN间距太小,板厂的绿油空间精度要求很高,SMT的焊膏配比技术要求也高。另外的一个问题就是QFN封装底下有一大片GND,都是连焊锡的,MTK来我们公司推广的时候FAE的解释是这是由于53是集成了tranceiver和PMU的缘故,是高集成度的,为了防止出现的EMI干扰和ESD偏弱问题,只能这样大面积的地,如果板子加热的话热量很快就传导开了,维修很难吹下来,这个做下来不良率很高的话,产线会停掉拒绝加工了,最好的例子就是tcl的产线已经进行了两次试产,不过不良率达到了30%,可以说53的的封装简直就是败笔中的败笔。。
这就是MTK的拦路虎,前有拦路虎,后有展讯和小M的围追,出入在什么地方?我觉得可能就是prime001所说的6223D+D1PLUS的方案,现在可能已经达到一个瓶颈了,25都做了两三年了,MTK就没怎么降过价了,大家说说,如果是做PCBA的厂商卖一块能板子能赚多少钱,1usd最多吧,而6223D+D1PLUS就能省出这么多钱,市场应该是不错。。
请各位大牛献身说法啊,大家都讨论讨论,都出来说说自己的看法吧~~~ |
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