实用教程：手机结构与硬件的关系

JAMES008 · 发表于 2009-11-22 22:20:25

８手机反应太慢原因与解决方法
　　这主要与用的方案有关系，目前我们大家用的三五码手机，所用的方案大部分是ＭＴＫ（联发科）方案，而他的方案分６２２６，６２２５，６２２３，６２３５等等，而２６主要是用在单卡单待手机上，并ＭＴＫ现也基本上不再供２６的芯片了（因０７年出来了２５的芯片替代２６的），并２５的他具有双卡双待的功能（里面有一个６３０２的芯片进行待机切换），并支持３０Ｗ的ＣＡＭ，在软件上插值可做到１３０Ｗ，所以现在主流是２５的方案，手机反映速度都还可以，要想速度更快，就用去年下半所出来的６２３５方案，但价格高，不具成本优势．现在供应芯片的除了ＭＴＫ外，还有更具有价格优势的展讯平台，英飞凌等平台，所以ＭＴＫ为了跟他们竟争，就在去年开始慢慢出来了６２２３的方案，这个方案具有价格便宜，但有一点不好就是楼主所描述的手机反映速度慢，对于同样用２５方案来做的机子．要想速度有快，除了在软件上做一些改动外，在硬件上也可以用大的ＦＬＡＳＨ．现在一般用的ＦＬＡＳＨ是１２８＋３２的，若换到２５６＋６４的，速度也会有提升，但价格会相应增加，所以我们在产品产项时，就会对产品做一个综合考量，若想做低价位的手机，就会把重点放在成本上，用６２２３的方案，相应就会牺牲手机速度．若做一般价位的，我们就会用２５的方案．高端手机，就可以考虑用６２３５的方案，未来不排除6235是未来的主流方案（价格若下得来的话）
6。摄像头成像不清晰解决方法
   A，硬件角度
   现在市面上主流的CAM芯片有OV，SET，BYD，格科微，在30W象素上，他们的清晰度由好至差是OV，SET， BYD，格科微，当然他们的价格也是一样由高到底进行排列
所以在硬度要想清晰度高，就用OV的
B，从软件角度
      若相同的CAM芯片，我们就可要求方案公司更新驱动，尽量调清楚屏与CAM，这方面改善的空间也是很大的

5，喇叭声音太小& w
   关于这一点楼上兄弟也答得差不多了，我补充一点就是可以进行软件调试，也可以增大声音。
4.通话有回音
在硬件O K的情况下，我们主要要看结构有没有把MIC密封好或在软件上进行优化
3。通话过程中有电流声
这主要与堆叠及硬件LAYOUT的有关，在做STACKING时，我们尽量把对天线有开扰的器件进行远离，对于  LAYOUT我们要尽量多包地，在走线时，分层要明确
2。手机通话时手机发热产生原因6 L3 x; q$ \.
按正常我们通话时都会发热，发热体主要有电池及套片等，但要是发热过多，我们主要要查通话电流及待机电流，是否OK，要不然电池不管多大都易没电
1。手机啸叫现象产生原因与解决方法
这个主要是MIC与SPEAKER产生了回路，我们在做结构时，不要把MIC与SPEAK做在同一平面上，MIC可以做在侧边批
我做手机６年了，在设计公司做过，在方案公司做过，在整机及集成公司也有做过，现在刚从公司出来全职教学员，若有想入行手机行业的朋友，可以加ＱＱ：929869978, 像以上问题我在讲堆叠时都会跟学员讲到的，也希望跟各位一起交流！！[/COLOR]

ZLKOBENBA52RD · 发表于 2009-11-26 12:09:54

谢谢楼主的好资料...确实不错.

wuxiaojuan · 发表于 2009-12-1 12:37:07

相当不错的资料,谢谢楼主.

suncome · 发表于 2009-12-2 15:22:38

值得学习

zhongfafa · 发表于 2009-12-3 20:21:29

谢谢楼主[em02]

JAMES008 · 发表于 2009-12-8 21:05:45

ding!!!!!!!!!!!!!!!!

JAMES008 · 发表于 2010-1-8 20:15:40

ding!!!!!!!!!!!

liyixi · 发表于 2010-1-9 09:49:28

不错，都是很实用的问题

spring1688 · 发表于 2010-1-13 16:38:05

好资料，学习中

zxcv12 · 发表于 2010-3-9 16:32:29

谢谢楼主

zylt984 · 发表于 2010-3-13 09:55:30

原来是广告

kideagle · 发表于 2010-9-17 21:38:48

不错，楼主经验丰富啊

banchengpin · 发表于 2010-9-20 15:01:29

谢谢楼主分享

Holyqin · 发表于 2010-11-4 10:20:35

看不懂，也顶一下[em01]

qiaowendeng · 发表于 2011-11-4 14:31:24

顶一个再说
[em08]

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