供应NTK半导体陶瓷外壳及田中导热胶

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敝司-东荣电子有限公司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座： LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array (CBGA), ceramic land grid array (CLGA) 类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制.

同时，东荣电子有限公司也有导热胶,金锡LID上盖和红外热像仪的销售，欢迎来电来函咨询！！谢谢！

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