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[讨论] 弱弱问下“敷铜时,大面积的敷铜和网格铜对比哪个比较好!”

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发表于 2009-11-7 14:41:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近看到很多PCB板,有是采集大面积的敷铜,有的却是采用网格铜,
网格敷铜还有大网格和小网格的。
     请帮忙解答下:为什么采用这样的敷铜呢?还有到底的哪样的敷铜对PCB
来说比较好呢?
     谢谢!
发表于 2009-11-8 12:54:16 | 显示全部楼层
没听说过网格覆铜,想应该是在有线路的地方覆铜吧~!其实这个只是PCB工艺不一样而已了~!不管是大面积,还是网格。除线路的地方,都要蚀刻掉的,然后在上面覆油墨~!

只是工艺问题了,没有那样的比较好,只是网格可以节省成本吧~!
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发表于 2009-11-9 18:18:56 | 显示全部楼层
大的BGA背面会用到网格状铺铜,这样的。BGA下面埋孔太多,背面铺成网格状的有利于散热。板子上不会有气泡。不知道是不是有这方面的原因!
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