手机PCB接地问题探讨

zdbz

看了好多资料，做过一些板子，发现有个问题：不同主板，不同平台处理GND问题很不相同，甚至是相反的。

以GSM机为例
MTK的主板，基本都是要求射频GND不要在表层接通GND，因为这个GND往往是屏蔽罩的GND，而是要求直接打GND VIA，联通到内层的主GND

以CDMA为例
高通的主板，要求TCXO的GND不要在表层接GND，而是打GND VIA直接连接到内层的主GND

而TI的主板上
以晶振为例 Putting a separate ground under the crystal and the oscillator connected to the reference ground plane
generally causes a worse situation.

那么到底哪个处理方式更好呢，不同方案不同处理方式的根本原因在于哪里呢

Hegel

搭车同问
一直都是根据参考设计做的，根本没问过为什么，希望有大虾来说说

cylbailey

这个不要过于拘泥，说白了一句话，就是尽量少的和其他电路共用回流路径。
  就和晶振挖地的问题一样，没必要太教条。

Hegel

以下是引用cylbailey在2009-11-4 17:13:00的发言：
                这个不要过于拘泥，说白了一句话，就是尽量少的和其他电路共用回流路径。
                就和晶振挖地的问题一样，没必要太教条。

问一下，屏蔽罩这种器件，其回流路径是怎么样的？
我看很多射频电路不能在表层与其它GND共地的主要原因就是回避屏蔽罩的GND

另外，一般PCB内层的完整 主GND 不也是很多信号共用的回流路径么，尤其是BGA上很多高速数字信号会在内层GND回流。

dreamer168

信号的回流路径原则是 哪阻抗低 往哪走
屏蔽罩与地平面接地良好 电势为l零 不需要考虑回流 只有信号才考虑回流
射频信号不与其他GND共地 主要考虑相互不干扰
主地的噪声容限比较大 打个比方 就像一大湖水 倒入一桶污染的水
湖水自净能力强 水还是能喝的
如果在一小口井里 倒入一桶污染的水 那这口井水就污染了 不能喝了

dreamer168

以下是引用Hegel在2009-11-5 10:12:38的发言：
。

问一下，屏蔽罩这种器件，其回流路径是怎么样的？
我看很多射频电路不能在表层与其它GND共地的主要原因就是回避屏蔽罩的GND

另外，一般PCB内层的完整 主GND 不也是很多信号共用的回流路径么，尤其是BGA上很多高速数字信号会在内层GND回流。

信号的回流路径原则是 哪阻抗低 往哪走
屏蔽罩与地平面接地良好 电势为l零 不需要考虑回流 只有信号才考虑回流
射频信号不与其他GND共地 主要考虑相互不干扰
主地的噪声容限比较大 打个比方 就像一大湖水 倒入一桶污染的水
湖水自净能力强 水还是能喝的
如果在一小口井里 倒入一桶污染的水 那这口井水就污染了 不能喝了

Hegel

以下是引用dreamer168在2009-11-6 11:19:21的发言：
。


信号的回流路径原则是 哪阻抗低 往哪走
屏蔽罩与地平面接地良好 电势为l零 不需要考虑回流 只有信号才考虑回流
射频信号不与其他GND共地 主要考虑相互不干扰
主地的噪声容限比较大 打个比方 就像一大湖水 倒入一桶污染的水
湖水自净能力强 水还是能喝的
如果在一小口井里 倒入一桶污染的水 那这口井水就污染了 不能喝了

一般射频与基带的器件在表层是有一定隔离空间的，我也看到过ADI和TI的GSM机，是不需要表层割地的
只要有一定隔离，那么信号回流路径基本就是隔开的。
另外，有很多信号是穿梭于基带与射频之间，如果在表层割地，那么信号回流路径势必要绕远路了

所以，我想求证一下，有没有人，比如做MTK，没有按照其要求做，在表层是整片GND，实际效果如何？

dreamer168

以下是引用Hegel在2009-11-6 17:15:33的发言：




一般射频与基带的器件在表层是有一定隔离空间的，我也看到过ADI和TI的GSM机，是不需要表层割地的
只要有一定隔离，那么信号回流路径基本就是隔开的。
另外，有很多信号是穿梭于基带与射频之间，如果在表层割地，那么信号回流路径势必要绕远路了

所以，我想求证一下，有没有人，比如做MTK，没有按照其要求做，在表层是整片GND，实际效果如何？

以主器件面为TOP层为例，一般手机板大都是6，8层，基带与射频信号的走线不会走在L2层，除非考虑成本做了四层板
这要不走L2层，就可以保证回流
对于一些设计要求，仁者见仁，智者见智，我遇到过的客户，就MTK，有整片铺地的，也有要求隔离的，实际效果个人觉得
不会相差很多，不然客户早投诉了
依本人设计理念，如果射频表层不割地处理，建议在射频屏蔽框周边多打地过孔，保证良好接地，这样即使射频与基带表层共地，
有屏蔽框附近良好的接地，就算有干扰也会在外边早已经下主地，不太可能影响射频区域

dreamer168

以下是引用zdbz在2009-11-3 10:30:01的发言：
看了好多资料，做过一些板子，发现有个问题：不同主板，不同平台处理GND问题很不相同，甚至是相反的。

以GSM机为例
MTK的主板，基本都是要求射频GND不要在表层接通GND，因为这个GND往往是屏蔽罩的GND，而是要求直接打GND VIA，联通到内层的主GND

以CDMA为例
高通的主板，要求TCXO的GND不要在表层接GND，而是打GND VIA直接连接到内层的主GND

而TI的主板上
以晶振为例 Putting a separate ground under the crystal and the oscillator connected to the reference ground plane
generally causes a worse situation.

那么到底哪个处理方式更好呢，不同方案不同处理方式的根本原因在于哪里呢

方案平台处理方式不同，取决于芯片设计的不同，及芯片本身设计的抗干扰能力
会造成PCB设计要求的不同，电磁学共性不变，一般模拟信号，晶体晶振，会特别考虑保护隔离

pcbmobile

相差会有点问题！当然调匹配会调出来！
但硬件和RF他的工作量就加大了一些，他们就认为你不够水准。
他们的要求是一个匹配吃下所有的板子!!!!

Hegel

以下是引用pcbmobile在2009-11-9 18:22:51的发言：
相差会有点问题！当然调匹配会调出来！
但硬件和RF他的工作量就加大了一些，他们就认为你不够水准。
他们的要求是一个匹配吃下所有的板子!!!!

GND的隔离与否，会影响到射频的相位误差，是吧？
其它地方有影响么

Hegel

顶一个
下次有机会可以直接咨询一下原厂的人

ccit3481196

顶一个。。

esapeng

顶一个！！1
[em08][em08][em08]

chenxztiger

以下是引用zdbz在2009-11-3 10:30:01的发言：
看了好多资料，做过一些板子，发现有个问题：不同主板，不同平台处理GND问题很不相同，甚至是相反的。

以GSM机为例
MTK的主板，基本都是要求射频GND不要在表层接通GND，因为这个GND往往是屏蔽罩的GND，而是要求直接打GND VIA，联通到内层的主GND

以CDMA为例
高通的主板，要求TCXO的GND不要在表层接GND，而是打GND VIA直接连接到内层的主GND

而TI的主板上
以晶振为例 Putting a separate ground under the crystal and the oscillator connected to the reference ground plane
generally causes a worse situation.

那么到底哪个处理方式更好呢，不同方案不同处理方式的根本原因在于哪里呢

所有这些，都是为了提供一个稳定的，不受干扰的接地点。
不在表层接GND，是怕表层的gnd接了其它器件的gnd，造成干扰，如果l3是主地，一般这些器件在其它层也不和其它gnd相连，直接接到l3.

bryant06

marking

esapeng

搭着问一个问题，6层的手机板，大家一般怎么分层的，2、5信号，3、4电源地；还是2、5电源地，3、4信号呢，VIA又分为哪几种？

zclan2008

学习了，呵呵[em01]

dengxiaobin2040

dddddddddddddddd

liyang6666

以下是引用dreamer168在2009-11-6 11:17:44的发言：
信号的回流路径原则是 哪阻抗低 往哪走
屏蔽罩与地平面接地良好 电势为l零 不需要考虑回流 只有信号才考虑回流
射频信号不与其他GND共地 主要考虑相互不干扰
主地的噪声容限比较大 打个比方 就像一大湖水 倒入一桶污染的水
湖水自净能力强 水还是能喝的
如果在一小口井里 倒入一桶污染的水 那这口井水就污染了 不能喝了