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[资料] IPC-D-330 設計指導手冊

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发表于 2006-3-20 22:31:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
第一部份公诸同好, 其馀其部份可按需要下载...

【文件名】:06320@52RD_Sec1 - Specification and Standard.pdf
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 楼主| 发表于 2006-3-20 22:41:00 | 显示全部楼层
如未能打开一楼的档案, 要用 Adobe 6.0 或以上, 不要浪费RD币下载跟着的各部份.
Section 2 包括:
- Basic Consideration
- Printed Board Selection
- Design Standards
- Partitioning
- Productibility
- Material Selection
- Conductive Pattern
- Electrical Circuit Characteristics
- Mechanical Provisions
- Thermal Management
- Testability
- Reliability
- Design Sequence
- Feasibility
- Design Layout
- Final Design Review
- Formal Layout
- Documentation Follow Up

【文件名】:06320@52RD_Sec2 - General Design Information.pdf
【格 式】:pdf
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 楼主| 发表于 2006-3-20 22:46:00 | 显示全部楼层
第三部份用途不大, 为保连贯性, 免RD币上载

【文件名】:06320@52RD_Sec3 - Computer Aided Design.pdf
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 楼主| 发表于 2006-3-20 22:51:00 | 显示全部楼层
如题, 包括:
- Basic System Performance
- Digital High-Speed System Interactions
- Environmental Stability
- Thermal Management

【文件名】:06320@52RD_Sec4 - Specifical Performance Design .pdf
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 楼主| 发表于 2006-3-20 22:57:00 | 显示全部楼层
第五部份, 包括:
- Electrical performance and electrical clearance requirements of the circuit design
- Environmental requirements
- Selection of standard electronic components, terminals and connectors
- Size and weight within space limits
- Minimizing of heat generation and heat dissipation problems
- Manufacturing, processing and handling requirements
- Contractual requirements
- Serviceability requirements
- Automatic placement requirements, when necessary
- Test methods to be employed before, during, and after assembly
- Field repair and maintenance considerations

【文件名】:06320@52RD_Sec5 - Components and Their Mounting Characteristics.pdf
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 楼主| 发表于 2006-3-20 22:59:00 | 显示全部楼层
第六部份, 如题 "Organic-Base Rigid Printed Board Design"

【文件名】:06320@52RD_Sec6 - Organic - Base Rigid Printed Board Design.pdf
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 楼主| 发表于 2006-3-20 23:02:00 | 显示全部楼层
第七部份, 如题 "Flexible Printed Circuit Design"

【文件名】:06320@52RD_Sec7 - Flexible Printed Circuit Design.pdf
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 楼主| 发表于 2006-3-20 23:06:00 | 显示全部楼层
第八部份, 如题 "Hybrid Microcircuit and Ceramic Printed Board Assemblies"

【文件名】:06320@52RD_Sec8 - Hybrid Microcircuit and Ceramic Printed Board Assembl.rar
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 楼主| 发表于 2006-3-20 23:09:00 | 显示全部楼层
第九部份, 如题 "Multichip Modules"

【文件名】:06320@52RD_Sec9 - Multichip Modules.pdf
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 楼主| 发表于 2006-3-20 23:10:00 | 显示全部楼层
[em11] 第十部份不见了, 找到後免RD币补发
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 楼主| 发表于 2006-3-20 23:14:00 | 显示全部楼层
第十一部份, 如题 "Assembly Considerations"

【文件名】:06320@52RD_Sec11 - Assembly Considerations.pdf
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 楼主| 发表于 2006-3-20 23:18:00 | 显示全部楼层
第十二部份, 如题 "Printed Board Documentation"
除第十部不见外, 已全部上传完.

【文件名】:06320@52RD_Sec12 - Printed Board documentation.pdf
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发表于 2006-3-21 23:58:00 | 显示全部楼层
<P>lz经商理念不错哦,可考虑该行,是我的真心话</P>
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发表于 2006-12-21 12:16:00 | 显示全部楼层
很想要的东西,RD币呢????!![em03]
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发表于 2012-12-12 10:06:00 | 显示全部楼层
太贵了!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
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发表于 2013-4-13 23:11:00 | 显示全部楼层
这份资料很好,可惜就是没钱啊[em09]
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发表于 2014-8-4 11:02:17 | 显示全部楼层
谢谢分享。可惜我的币已不够 了。
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发表于 2014-8-4 11:07:51 | 显示全部楼层
我只下载到第九个资料,没有钱了。不过还是谢谢分享!
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发表于 2014-8-4 11:13:41 | 显示全部楼层
建议论坛能设一个增加积分的方式如每天登录加RD币。
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发表于 2014-9-1 08:51:41 | 显示全部楼层
请忽略上面这句话,我已经找到了签到的地方了。
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